nicalbaby wrote:
lakefiled i5-L16G7可以了解一下
台灣還買不到就是了
https://news.xfastest.com/intel/81496/intel-3d-lakefield-i5-l16g7-i3-l13g4/
目前只有 Lenovo ThinkPad X1 Fold 與 Samsung Galaxy Book S 二款超輕薄筆電
網路很可怕 wrote:
我本來以為INTEL是四核大四核小做在一個晶片上
然後再貼核
沒想到不是耶
蔥油餅大叔你說對了
大核、小核、GPU三個就是分開貼核
INTEL大小核沒有共用快取,所以效能一定很差
INTEL看來真的慌了手腳
不是實際設計東西的人,看圖說故事也能唬爛,只能騙騙不懂的人罷了。
光是一個貼核就是鬼扯了,我不敢說我看過所有的大小核設計實際上長怎樣,但我也看過不少,本來就是大核一個位置,小核心一個位置,GPU放另一個位置,哪有可能全混在一起?
L2有沒有共用根本沒有那麼重要,Apple也沒大小核心共用L2,有人說Apple效能很差?Intel有L3,那個就有共用了,去研究一下diagram就知道。
底下是AnandTech分析Apple A13連結,第一張大圖很清楚標出大、小核心位置與L2,還有共用的system cache(L3)。
Home> Mobile The Apple iPhone 11, 11 Pro & 11 Pro Max Review: Performance, Battery, & Camera Elevated
設計服裝算不算能設計東西?
效能好不好不是你我說了算
反正很快就能見真章
我一點也不擔心
peggydoggy wrote:
不是實際設計東西的人,看圖說故事也能唬爛,只能騙騙不懂的人罷了。
光是一個貼核就是鬼扯了,我不敢說我看過所有的大小核設計實際上長怎樣,但我也看過不少,本來就是大核一個位置,小核心一個位置,GPU放另一個位置,哪有可能全混在一起?
L2有沒有共用根本沒有那麼重要,Apple也沒大小核心共用L2,有人說Apple效能很差?Intel有L3,那個就有共用了,去研究一下diagram就知道。
底下是AnandTech分析Apple A13連結,第一張大圖很清楚標出大、小核心位置與L2,還有共用的system cache(L3)。
Home> Mobile The Apple iPhone 11, 11 Pro & 11 Pro Max Review: Performance, Battery, & Camera Elevated
INTEL作惡多端, 本來就黑不用我來黑
我從沒說我會半導體設計
這版上99.9%的人我看大概也不會
意思是大家只要討論效能都是鬼扯?
我是普通人我就是看圖說故事
INTEL最近的作為真是爛
peggydoggy wrote:
這裡講的是半導體設計,不用鬼扯什麼設計服裝。網路上多的是能人異士,不會、不懂沒關係,不要假裝你自己很專業然後到處唬爛誤導其他人。
Intel其實大核、小核、繪圖核心都在同一個晶圓上,就你鬼扯不是。
明明多的是L2沒共用的設計,就你看圖說故事開始鬼扯Intel這樣做效能一定不好。
Intel現在是製程無法突破,不是Intel設計的一定是爛貨。效能很快就能見真章你也知道,那就等見真章再來說是不是爛,而不是看圖說故事直接說爛。
INTEL作惡多端, 本來就黑不用我來黑
再這方面AMD深造很久才有一番成績
INTEL怎麼學到精隨

再加上INTEL要開始換方向起碼也要一年以上,那期間AMD也轉為優勢了
就算求台積產能,也只能從2022年開始預約了,期間沒產能給他試
能求做多好?還是估且給三星做作看?
能期待出來的產品能有多好的效能?
就算跟隨AMD設計,AMD說不定也找出更優的解法,開發出更好的架構了
怎麼想也只能跟在他屁股後面
除非真的全力放在研發,不然這仗難打
當初AMD顯卡突然打的N卡措手不及也是全心放在研發,才能打出好牌
當然今年老黃不會犯過去的錯,壓箱寶早就研發了,只是看A卡怎麼做,再去應對了
INTEL很少當老二,要怎麼翻盤還要摸索和分析,不像AMD早就已經遍體鱗傷了

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