ForLucky wrote:前面幾個大大我很想知(恕刪) 不一定IPC是設計時就決定了沒錯,但時脈不是不一樣的製程能夠承受的電壓電流也不同不然14nm++為何要降密度?越先進的高密度製程,能夠承受的電壓電流就越有限,所以需要承受高耐壓高電流的ic通常都會用上比較舊世代的製程同理7nm hd不見得也能承受跟intel 14nm++類似的極限時脈,hd製程本來就不是給你拚極限用的製程改用hp或uhp製程或許有機會(代價是理論電晶體密度損失大概30%上下,如果設計需要,在電路設計上密度還會進一步掉更多)沒人知道實際表現會如何,帳面推算是一回事,實際還是都要正式流片後才能確定潛力到哪此外委外為了能切出更多die,(切越多就等於像印鈔票印越多),會在密度上非常斤斤計較,但intel因為有自己的fab廠,毛利不會被先剝一層,因此也比較有餘裕承受die面積成本上的限制,現在新聞爆的難說全都正確,比較可能的是xe顯卡交貨時程在即,不得不盡快找人分擔生產壓力
ForLucky wrote:前面幾個大大我很想知(恕刪) 我先前忘記在哪篇文章提過,不要聽高科技公司說了什麼,要看他們做了什麼。高科技公司說的:即將、預計、規劃、不排除、接洽中....等等,你可以把這種話當成只有10%可信度,這些拔一根毛就能養了活一大堆律師的公司,是不會輕易把話說死,更多的是大戶打算用股票套現,先割一波韭菜再說。說Intel要交給台積電代工,坦白說我是不信的,起碼CPU部份我是不信的,Intel有自己的EDA,那雙方在合作時,是要找Cadence或Synopsys?還是乾脆直接用Intel自家的?封裝是找日月光還是矽品?後來傳出來的訊息說是Intel的新GPU要交給台積電,這才靠譜一點。不過Intel也不是沒做好事啦,起碼消息放出來今天台積電在美股台股都大漲....