傑洛米168 wrote:7nm的面積太小 熱無處散
我最近升級電腦,從E3(恕刪)
同樣核心數用低端製程 面積大就比較有解
E3v2 的die面積大了7nm三倍不只
物理的散熱條件就好很多牙膏目前14nm動不動也破百度
溫控比較好一說實屬無稽之談牙膏要轉入7nm一樣要面臨這問題 面積太小 熱從何處去
傑洛米168 wrote:
E3-1230V2及R3-3300X的額定消耗功率都相同是65W,兩者產生的熱量應該都差不多
R3-3300X的封裝金屬殼面積比E3-1230V2還大,熱交換效率應該是3300X強上很多才對
但我使用上卻是3300X的溫度比較高,我個人的認知應該是運作時脈的差異吧
我觀察3300X跑遊戲的時脈BOOST在4.2~4.3Ghz,而E3-1230V2運作時脈只有3.3Ghz
要效能只能忽略多出來的高溫了(以上個人見解,有錯誤請高手手下留情)
以前的AMD的低價CPU也是靠拉高時脈增加效能搶市場,根本無視高溫的產生
這跟封裝大小無關....
die的面積才是熱導的途徑
die的面積就那樣小 外面鐵蓋散熱面積做到跟足球場大也是散不了
這就足以解釋 為何一樣式65W的處理器 使用7nm會比較熱的原因...因為面積實在太小...
這個問題在牙膏22nm換到14nm時就發現這個問題了...
22nm反而比14nm涼 後來14+++++猛灌頻率又更熱了
ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
，一般會開冷氣拉，只是之前有要用遠端桌面所以開著
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