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紅軍8核移動怪獸 4800H 參數與性能解禁 搶先看

forumstartw wrote:
大小核心要做到像是ARM...(恕刪)


華碩的ROG系列應該會大量導入液金
有聽說HP的新機也會使用在AMD上面
但是ASUS好像有來是INTEL的壓力
可能不會使用液金

沒有硬阡焊和上蓋均熱的行動版本
面對的超高熱密度
將會是許多廠商頭痛的問題
華碩是目前原廠品牌有液金經驗的品牌
希望他們能在對消費者有好處的方向去考量
請尊重專業 不是所有有專業的都是同一個人 抹黑專業也不會讓你變強變利害
playfay wrote:
華碩的ROG系列應該會大量導入液金
有聽說HP的新機也會使用在AMD上面
但是ASUS好像有來是INTEL的壓力
可能不會使用液金


AMD是華碩的TUF系列,定位上大約就是次一級的ROG
差不多的效能級數比起ROG機種便宜將近1萬元
TUF想要有ROG的硬體待遇應該不太可能,會打到自家產品
allen1392 wrote:
AMD是華碩的TUF系列,定位上大約就是次一級的ROG
差不多的效能級數比起ROG機種便宜將近1萬元
TUF想要有ROG的硬體待遇應該不太可能,會打到自家產品(恕刪)


為什麼品牌都沒有辦法以消費者為考量重點
講真的TUF的散熱做成這樣
不然至少把EC軔體調整好一些
不要一直撞溫度牆
請尊重專業 不是所有有專業的都是同一個人 抹黑專業也不會讓你變強變利害
playfay wrote:
為什麼品牌都沒有辦法以消費者為考量重點


Intel+微軟橫霸天下時承襲的陋習,要付出相當授權費才能加入Wintel陣營
拿到手的CPU、主機板晶片有基本的一定數量,廠商得自己想辦法消化處理,盈虧自負
這種情形下處商優先考量就是如何將手頭上的貨最大限度變現,否則光是庫存都是很大的負擔
以消費者為考量的廠商是有的,很可惜沒活到現在,因為真的就是做不起來
微軟不能在作業系統上繼續獨佔其實是好事,至少Wintel陣營已經不能像以前那樣囂張了
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