forumstartw wrote:大小核心要做到像是ARM...(恕刪) 華碩的ROG系列應該會大量導入液金有聽說HP的新機也會使用在AMD上面但是ASUS好像有來是INTEL的壓力可能不會使用液金沒有硬阡焊和上蓋均熱的行動版本面對的超高熱密度將會是許多廠商頭痛的問題華碩是目前原廠品牌有液金經驗的品牌希望他們能在對消費者有好處的方向去考量
playfay wrote:華碩的ROG系列應該會大量導入液金有聽說HP的新機也會使用在AMD上面但是ASUS好像有來是INTEL的壓力可能不會使用液金 AMD是華碩的TUF系列,定位上大約就是次一級的ROG差不多的效能級數比起ROG機種便宜將近1萬元TUF想要有ROG的硬體待遇應該不太可能,會打到自家產品
allen1392 wrote:AMD是華碩的TUF系列,定位上大約就是次一級的ROG差不多的效能級數比起ROG機種便宜將近1萬元TUF想要有ROG的硬體待遇應該不太可能,會打到自家產品(恕刪) 為什麼品牌都沒有辦法以消費者為考量重點講真的TUF的散熱做成這樣不然至少把EC軔體調整好一些不要一直撞溫度牆
playfay wrote:為什麼品牌都沒有辦法以消費者為考量重點 Intel+微軟橫霸天下時承襲的陋習,要付出相當授權費才能加入Wintel陣營拿到手的CPU、主機板晶片有基本的一定數量,廠商得自己想辦法消化處理,盈虧自負這種情形下處商優先考量就是如何將手頭上的貨最大限度變現,否則光是庫存都是很大的負擔以消費者為考量的廠商是有的,很可惜沒活到現在,因為真的就是做不起來微軟不能在作業系統上繼續獨佔其實是好事,至少Wintel陣營已經不能像以前那樣囂張了