• 5

AMD 4000系列行動版本處理器效能的真實表現可能沒有想像中的好

playfay wrote:
目前越來越多的實測資訊出來了
過去很多高分的跑分圖
很多是功耗高的運作
很多是在65/105W的高功耗運作限制下測試的
大部份的筆電是沒有辦法跑到這樣的設定的
不論是攻電和散熱都是做不到的

『供電』哦
恍似 wrote:
『供電』哦(恕刪)


又打錯字了阿
看的懂就好了
反正我也不是在發表甚麼正式的文件不是嗎
基本上行動版處理器真的要大躍進了阿
只是散熱和供電的部份要看那些產品跟的上吧
也希望廠商能夠有正確的說明讓消費者能了解
不會跟INTEL的一樣看到i7就高潮結果效能很可笑的產品一堆
不來這裡怎麼會熱鬧?
在行動版應該沒幾個人回吧
playfay wrote:
很特別的m01服務人員阿
這篇明明在講行動版本的cpu
居然被直接移動到桌機版這邊來了
還真的挺有趣的阿
INTEL作惡多端, 本來就黑不用我來黑
alex9810171 wrote:
 Ryzen 7nm的面積很小,如果不能用更低的功耗去達成更高的效能,那對散熱模組來說會是一個考驗

小面積的熱源,感覺又得端出均熱板來處理這問題?然後成本又要上升,廠商願不願意做又是一個問題...

目前看起來性能的部分感覺要等實機出來才能進一步確認(恕刪)


時間驗證,希望AMD能把問題解決,有良性競爭對消費者是好的
tonyboy015 wrote:
時間驗證,希望AMD(恕刪)


AMD的4000系列
真的是看廠商良心囉
亂作的話測試一跑就知道了
等上市就精彩囉
低延遲的DDR4其實在之前價格平穩的時候不會很貴,純粹是廠商想省成本而已

其次是BIOS都使用公版的不給調整時序,現在記憶體純熟IMC也改良非常多,把CL18 甚至更低穩定應該也不是難事,只是看廠商要不要做而已

另外在Zen4架構開始會導入堆疊技術,可能會真的把HBM那種概念的顆粒放進去,問題是散熱的問題應該更難解,只能用更低壓的方式讓整體功耗降低了

據說已經有申請專利的商品比液態金屬還要好的導熱技術,不知道要多久才會上市呢
ゴミ丼わがんにんにゃれ 我沒有義務回覆你的問題
forumstartw wrote:
低延遲的DDR4其實(恕刪)


DRAM顆粒的體質確實進步了不少
但是很多還是都是被挑過的
其實原廠不做還是有專業能力的人可以做
甚至是幫忙建立XMP文件導入都不是太困難阿
只是台灣人有太多騙子讓人不敢去相信真正專業的人
playfay wrote:
目前越來越多的實測資(恕刪)

再補充一下..
1. AMD 4800 是Zen舊結構 4+4 貼核心組成
2. 兩個 CCX L3 很少...
3. 因為貼核心 跟 2700x 一樣 記憶體延遲高 且 不均, 個人認為很容易會卡卡

https://news.mydrivers.com/1/675/675225.htm

聯想員工@果殼中的空間今天曝光了一款未發布銳龍筆記本的續航實測成績,雖未透露具體型號,但是從8核心16線程、1.8GHz頻率的看顯然是旗艦級的銳龍7 4800U 。

@果殼中的空間感慨,AMD這麼YES讓他非常震驚。AMD筆記本平台如今的續航已經相當可以,一改之前血崩的印象,又變香了一些。“移動平台今年真的大家應該多關注下AMD的產品,無論單核效能還是多核碾壓,還是整體功耗,都有了長足進步。 ”

https://www.chiphell.com/thread-2196585-1-1.html
某不知名筆記本6核CPU運行PCMARK10測試整機功耗4.5w

https://www.chiphell.com/thread-2194072-1-1.html
筆記本的高壓表現最終還是處在機構散熱跟核定瓦數上....當初8250U帳面數據不香嗎?但一開始輕薄本直接用7代U的機構,體驗不用多說了吧
  • 5
內文搜尋
X
評分
評分
複製連結
Mobile01提醒您
您目前瀏覽的是行動版網頁
是否切換到電腦版網頁呢?