loki6865 wrote:這點...確實,如果...(恕刪) 如果封裝一顆晶片的良率是90%, 封裝雙晶片的理論良率就降為81%, 來去之間就降 9%的利潤.所以多晶片封裝通常都是下下策, 除非這晶片賣的單價很高, 毛利很高.
umts wrote:如果封裝一顆晶片的良...(恕刪) 那那間封裝廠可以收了 封裝只有90%良率晶圓生產一顆八核良率90% 16核雙倍面積 良率就掉到81%兩顆90%的良率 封裝幾乎不會有什麼失敗 99.9% 基本上總良率還是在90%左右90%*99.9%=90%你這數學真的不行照你這算法 晶圓良率 不同的個體良率用乘的 那我生產22顆8核良率豈不就掉到剩不到1%8核良率90% 那單晶176核心才會像上頭所算的良率不到1%多晶封裝顯然是提高良率的做法因為就算你膠水黏出176核 總良率幾乎還是不變在90%
對多晶封裝有興趣的可以去看看賽靈思 Virtex UltraScale+ VU19P這顆高容量FPGA晶片是用4顆16nm晶片以CoWoS封裝而成的巨無霸,而且這還不是目前能封裝的最大尺寸上限,這類封裝技術幾乎是主流晶圓廠都在發展進化的未來趨勢