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AMD推出第三代Ryzen桌機高階處理器:Ryzen 9 3950X、Ryzen Threadripper 3960X/3970X 同場加映Athlon 3000G不鎖頻

ya19881217 wrote:

講到重點了 對單純就是想要四通道以及PCI-E數的入門使用者 會轉投intel

我就是因為Intel的PCI-E數不足,

才改投AMD的
loki6865 wrote:
這點...確實,如果...(恕刪)

如果封裝一顆晶片的良率是90%, 封裝雙晶片的理論良率就降為81%, 來去之間就降 9%的利潤.
所以多晶片封裝通常都是下下策, 除非這晶片賣的單價很高, 毛利很高.
umts wrote:
如果封裝一顆晶片的良...(恕刪)

那那間封裝廠可以收了 封裝只有90%良率

晶圓生產一顆八核良率90% 16核雙倍面積 良率就掉到81%
兩顆90%的良率 封裝幾乎不會有什麼失敗 99.9% 基本上總良率還是在90%左右90%*99.9%=90%

你這數學真的不行

照你這算法 晶圓良率 不同的個體良率用乘的 那我生產22顆8核良率豈不就掉到剩不到1%

8核良率90% 那單晶176核心才會像上頭所算的良率不到1%

多晶封裝顯然是提高良率的做法
因為就算你膠水黏出176核 總良率幾乎還是不變在90%
ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
ya19881217 wrote:
多晶封裝顯然是提高良率的做法


幸好良率差的還可以關核當次級品賣便宜些....
對多晶封裝有興趣的可以去看看賽靈思 Virtex UltraScale+ VU19P



這顆高容量FPGA晶片是用4顆16nm晶片以CoWoS封裝而成的巨無霸,而且這還不是目前能封裝的最大尺寸上限,這類封裝技術幾乎是主流晶圓廠都在發展進化的未來趨勢
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