umts wrote:
Ryzen3這代的...(恕刪)
後來把PBO關了，手動1.15V 能全核4.05G，室溫30度，散熱用H7四導管，核心溫度55-60度，表面溫度37-40度，上全核4.1G要1.4V，核心溫度到90度，PBO的話會自動上到1.48V，二至三個核心能上4.2G，核心溫度也是到90度，如果只算表面溫度的話，其實最多也就70度，但這代核心和表面溫度差距好大，但論效能的話確實提升很多。
TSMC 製程太穩定~每顆變異不大~
所以設定的時脈,幾乎快到極限~能超頻空間不大~
Intel 製程變異太大,可以分很多bin~
好的時派較高賣比較貴~
爛的要cover 所有,所以一般人拿到都還比最爛得好一點~
所以還有一些超頻空間
五年前,TSMC 漏電比Intel 大~
這一兩年,三星跟intel 在漏電這方面,早就被TSMC 甩掉好幾條街了~
產量第一名,學習曲線沒人跟得上.
製程變異越小,設計上比較不需要cover極端case~
自然設計上可以選漏電較小的cell
整體來講power & leakage 都小.
umts wrote:
Ryzen3這代的 CPU, 打從發表就不是很看好.
1.Ryzen3 超大的 L3 cache加 I/O晶片, 要多省電, 本身就有難度.
2.以往的紀錄, TSMC代工的漏電流比 Intel大, 時脈提升有限和發熱偏高的問題很有可能會發生.
3.TSMC很少代工高時脈的 CPU, 高時脈 CPU的良率很值得觀察, 也許初期的鋪貨量會比預期的少.
個人隨便猜, 隨便聽聽.
1.我的搭配技嘉x570 aorus elite 全核4.2G 要加壓到1.5V 而且很不穩定 燒機p95 或aida 64 fpu一樣都會黑掉重開機.
超頻的功耗效能比與溫度真的不是很ok;效能多一點點功耗跟溫度超級上升.
2.我還從對岸掏了一個大霜塔雙風扇版本的,結果無用武之地,待機約3X~4X度,一燒機就直接+20度開始起跳;
真的是因為ccx面積太小又lay在旁邊非正中心導致cpu積熱,用再好的塔散效果真的很有限.
建議直接用原廠扇即可,或是買個國內千元塔散或是對岸五百元左右的塔散就夠用了.
3.後來我乾脆直接開PBO就好了,全部燒機過測,最高溫大約7X度,看aida的cpu功耗最大@90W左右
以上是我的心得跟建議 供參考~
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