CPU 製程未來多少年可能達到pm （皮米）？ (第2頁)

KevinYu0504

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11樓

2019-06-13 21:22

duckbill360 wrote:
將來要發展的應該是量子電腦而不是一昧地拚製程了

未來應該是往量子領域發展，而不是一昧追求製程。

麵糰

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12樓

2019-06-13 22:05

世界級的牙膏工廠

整天擠牙膏

問他是不是做出來沒公布

阿鴻123

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13樓

2019-06-13 23:23

小弟大學讀電類教授說過目前電子元件在突破3nm時

很多物理的效應跟方程式都會跟之前的不同

所以要突破3nm 都還有很長一段路要走至少要到量產應用還有一段時間

所以什麼10^(-9)都有問題了還10^(-12)

seeann

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14樓

2019-06-14 2:31

比原子還小顆
應該是不太可能
不過未來的事，誰說得準呢

大包o

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15樓

2019-06-14 3:44

天神賽勒涅 wrote:
1pm=1×10^...(恕刪)

量子

請問一下這些單位誰比誰大

奈米皮米夸克電子量子

kkao3

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16樓

2019-06-14 5:11

horace0740 wrote:
那比原子小，你覺得...(恕刪)

正解。矽原子都已經210pm了。除非不用電晶體，不然根本不可能！

kf060527

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17樓

2019-06-14 6:06

記得之前的新聞有提過台積電打算玩到0.7nm才改材料
再回頭看2018年張忠謀的說法.可能得等10年

蚵仔麵線好吃

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18樓

2019-06-14 7:03

阿鴻123 wrote:
小弟大學讀電類教...(恕刪)

現在的台積電7nm製程
Fin的寬度只有6nm附近
P型矽早就改用SiGe來增加電洞載子的速度
3nm這個node以後FinFET應無法再魔改了
只能用奈米線的GAA設計
以後的堆疊都是用ALD原子層堆疊技術
算原子層數
有沒有一層原子就可以導電
當然有
石墨烯與奈米碳管
不過這要與矽基製程整合就不容易⋯

健人就是腳勤

CONA24

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19樓

2019-06-14 16:23

　　目前製成界線是還沒有看到一個頭，畢竟在製程歷史上多次出現絕望又同時被突破了。
　　以後的世界將導入人工智慧進行研究，以後所產生的電路跟製程會來到非人類可理解的狀態，畢竟最佳化並不侷限於人類的思考範圍之內。
　　現在各領與導入人工智慧非常的普遍，很多人擔憂製程會來到極限，但實則不然，因為人工智慧的出現正是一個突破口，就很像歷史一樣，在各個時代都有新的技術被思想出來，更很多人擔心資金規模的問題，但是實則不然，因為半導體製造技術的進步，人類的計算機也不斷地增加算力與降低價格，價格並不是線性增長的，而是屬於消長的狀態。

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20樓

2019-06-14 17:05

CONA24 wrote:
　　目前製成界線是...(恕刪)

製程界的問題主要是材料的問題
有材料才能有製程
High-K, low-K介電質材料
高深寬比step coverage良好的材料
更高的載子傳輸速度
與AI無關

台積電只是一個foundry
機台，材料都從供應商來
學理從大學與研究機構如IMEC來

IMEC有規劃到埃米（次奈米）設計
不過製程與材料要跟的上

這個地球上的人類
花了三四十年幾十億美金的研發才把EUV商品化由ASML製造出可以商業化的曝光機
有些量產技術與機台不是那麼容易開法
元素週期表的元素與化合物都要努力的找出來適用於埃米的製程

健人就是腳勤