CPU無痛升級 AMD Ryzen 3000系列處理器將可支援現有AM4主機板 (第2頁)

skiiks

skiiks
個人積分：15767分
文章編號：71679596

15767分

11樓

2019-01-10 20:09

huaing123 wrote:
應該會是走向採用新...(恕刪)

改腳腳比較麻煩
不用改的話直接相容的話看來是4.0 x4了

LynnfieldShow wrote:
現有300/400...(恕刪)

其實以前就有這種問題了
新板相容舊U
舊板不相容新U 要透過BIOS更新才行

舊版要更新BIOS才能支援新U
升級CPU的還能以舊U先進入系統更新
組新電腦買早期板的就比較麻煩了要先寄回原廠更新或店家幫忙更新
不想麻煩買新板子

intel只是因為代代改腳位換板又效能升級擠牙膏
沒人想同代升級也沒有舊板用隔代新U這種升級條件才會沒這問題

AMD對於沿用舊板只想升級新U 只能多付出一點成本代價了(另外想辦法升級BIOS支援新U)
比較糟的是組電腦新U配早期板要看組裝者或店家的技術了
不過通常都是建議用新板子了
尤其是PCIE 4.0的板子支援後新組電腦就買PCIE4.0的新板子就好了

(類似的問題還有記憶體容量舊板透過BIOS升級才能使用新的高容量記憶體)

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　彈幕濃！

kingjehau

kingjehau
個人積分：3928分
文章編號：71683058

3928分

12樓

2019-01-11 5:03

DoreenLynn wrote:
果真良心企業，這樣...(恕刪)

還好吧
最新的CPU效能保守估計可以撐個3~5年,很多人甚至都用到5年up
屆時多個幾千元花費買新板子可以接受吧
就算真的可以延用,礙於板子的老化也不會想繼續用了
除非你們是那種有新的出了就要去追最新的產品,那另當別論
要把自己當成一位電腦玩家,而不是一般的電腦用家,那吃不消也是自己造成的~~

慧紋

慧紋
個人積分：987分
文章編號：71683761

987分

13樓

2019-01-11 8:32

skiiks wrote:
改腳腳比較麻煩不用...(恕刪)

AMD這次的展示圖
很明顯的是把I/O和核心給分開了
這種作法應該能節省不少技術問題
就像AMD無法把10核心以上容合成一個DIE
只能靠膠水方式來拼裝
可以節省不少成本
這點和INTEL作法完全不同

AMD 單DIE最大為8核心，超過8核皆為膠水拼裝，6核心是直接屏蔽2核達成
而INTEL已X99為例
分為HCC 24核，MCC 15核，LCC 10核

所以早期X99有24核的工程樣品CPU
後來E5-2699V4屏蔽2個核心，成為22核

也就說明INTEL為何成本比較貴的原因了
因為不同的CPU無法用同一個設備生產

ya19881217

ya19881217
個人積分：5764分
文章編號：71691010

5764分

14樓

2019-01-11 16:39

慧紋 wrote:
AMD這次的展示圖...(恕刪)

AMD是在成本上妥協膠水成本省效能降一點成本卻省好幾倍

單晶效能多個30% 可成本多個4 500% 又不是傻了未來肯定是走膠水路線

單die 量產就是28核極限
兩顆28核效能輸給成本更低拼裝而成的"單顆"羅馬64核

ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้

skiiks

skiiks
個人積分：15767分
文章編號：71691695

15767分

15樓

2019-01-11 17:22

ya19881217 wrote:
AMD是在成本上妥...(恕刪)

歷來技術瓶頸卡住就是想其他方式再疊上去膠水是一定的

單核單晶 -> 單核單晶+多U主板 -> 多核單晶 -> 多核單晶+多U主板 -> 多核多晶 -> 多核多晶+多U主板

通常多U主板附帶很強的功能性與商用性質的目標不是一般人可以負擔的
所以一般人使用單U的進程為單核單晶 -> 多核單晶 -> 多核多晶

AMD在多核多晶這方面稍微領先了一點

但是這樣有點在示弱就單核追不上我用更多核取勝
等到intel也來拼膠水 ADM可能效能還是落後
不過現在台GG 7nm很威迫使intel無法擠牙膏要花大錢開新製程去拼
以及膠水度不及ADM
ADM單核效能也追上來了沒像AM3時期一樣輸到脫褲慘兮兮

看樣子AMD還能再爽一陣子(現在算起可能兩年左右吧)

簡單講
膠水多晶就疊核方式之一

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　彈幕濃！

三角鐵

三角鐵
個人積分：9045分
文章編號：71694230

9045分

16樓

2019-01-11 21:46

dennis.F wrote:
AMD今天在CES2019...(恕刪)

AMD加油讚讚讚

恍似

恍似
個人積分：2144分
文章編號：71699353

2144分

17樓

2019-01-12 13:13

拚裝核心二家都有在用

當初Intel 出 Pentium-D 也是拼裝核心，受限於FSB互聯頻寬不足，效能普通

現在的9900k讓我回想到未代Pentium 4 Prescott 號稱有希望運行於10Ghz

後來礙於高熱且效能不佳被腰斬，

重新打造嶄新的Core 2 Dure以較低的頻率卻有高效能的優異架構後

橫掃PC界十餘年．

9900K讓我有種衝高時脈搾取架構剩餘價值的感覺，難以駕馭的高溫可能是更新架構的前兆．

曾經PCI-E、記憶體控制器單獨包在北橋晶片，

受限於匯流排速度，為了提升存取速度，將PCI-E和記憶體晶片包進CPU

解決了效能瓶頸，Intel再一次大幅提升了整體PC效能．

多年下來，ＩＡ二家都發展出高速匯流排來聯接核心與記憶體和ＰＣＩＥ

匯流排速度已不可同日而語

如今遭遇物理微縮極限，頻率提升也有限，加上成本與良率的決擇

ＣＰＵ模組化及ＩＯ外包，在科技突破性發展之前

只能說是必然的過渡選項

I社很好，高頻率單核效能高很好，玩遊戲衝極限效能，或是單一高負載軟體很好．

A社也很好，較低頻率較低發熱，玩遊戲也還夠用有Ｉ社９成效能，且以低價提供較高的總運算效能．

就看消費者自己需要什麼．

但目前來說：Ａ社在迎頭趕上之際，仍能保持腳位相容及合理定價

促成ＰＣ效能的進步，我認為必須給予支持，否則一家獨大的結果就是發展停滯

要知道未來我們還有很多領域需要高效能的應用仍需努力．

stacker

stacker
個人積分：195分
文章編號：71750262

195分

18樓

2019-01-17 0:51

jijerwang wrote:
反觀....Inte...(恕刪)

超微是很有良心，可是卻因為此原因造成有相容性的問題，然後就被一堆酸插。

內爾海力森

內爾海力森
個人積分：603分
文章編號：71766419

603分

19樓

2019-01-18 13:09

jijilalala wrote:
3代不會有其他新技術...(恕刪)

不知道會不會支援USB3.2

一個小路人

一個小路人
個人積分：2647分
文章編號：71786540

2647分

20樓

2019-01-20 11:41

huaing123 wrote:
其實......有沒有已經用滿現有的PCIe 3.0的頻寬的裝置喔......
其實是有的喔吃驚

M.2 PCIe SSD目前的高階系列就差不多要用光PCIe 3.0 x4通道的所有頻寬了(理論頻寬3.938 GB/s)
所以PCIe 4.0的出現應該就可以讓M.2 PCIe SSD的速度再向上提升

其實M.2 SSD雖然吃光頻寬
但SSD的瓶頸並不在大檔傳輸，而是4K小檔

所以很多人說用SATA SSD和M.2 PCI-E 感受不出差別