Intel 從Core 3代開始
蓋子與晶片中間不用焊的
改用一般的散熱膏
熱都積在那邊
反而AMD一直以來始終如一,都用焊的(APU少數例外)
溫度AMD Ryzen無內顯的 會比較低
8代喔
8600K以下可以用塔散.一體水冷
8100以下用原廠風扇大概就可以了
8700K沒個240水冷,溫度會是85度以上的
若要長期使用
還是用I3 8100 ~I5 8600K 就好
8700K什麼的 ,還是給想玩開蓋或是自組水冷+240以上水冷排的人去玩就好
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跑分的話兩家都很好看
用虛擬化還是推Intel
I/O上就贏了
純多工 打一般GAME AMD就穩了
但記憶體相容性注意**
單雙核渣優化 糞GAME ,品牌情節 推Intel
然後同上面說的
Windows 7別撐了
放棄它吧
其餘隨意 過熱請便
多花個幾分鐘思考,你會得到更多啟示
cxz2588g wrote:
想要請教各位高手們...(恕刪)
其實沒甚麼觀念
你只要想成INTEL還是在擠牙膏 這樣就好
INTEL跟APPLE是一樣的 都是商人
以家用來說AMD用起來會比INTEL爽
多工取向選擇AMD 遊戲取向選擇INTEL
家庭使用 選擇AMD 工作室 伺服器選擇INTEL
最主要還是看預算跟需求來決定選擇甚麼
AMD雖然追上來 但是也僅限於家用 這邊R5 R7
I9 伺服器 以上 AMD還是跟不上的
因為INTEL他連I9的處理器 也是使用阻熱膏
但是這也是因為促進經濟
不過現在CPU開蓋也越來越容易
Misakilee wrote:
本樓最中肯，雖然intel...(恕刪)
TDP從來都不是重點
INTEL跟AMD都是標個參考，而不是實際測試
自己看看一票CPU電壓不同，頻率不同卻標一樣的TDP....
AMD FX 9590 TDP220W 空冷都不會燒到破百
I7?隨便超一下就降頻........破百很容易....TDP不是很低嗎???
文長點進去看吧.........
http://digi.takungpao.com.hk/pc/news/2015-11/3243790.html" target="_blank
Intel比較習慣?????
這就好笑了，電腦使用習不習慣是看作業系統吧?
真搞不懂一堆人根本不知道習慣INTEL的哪邊了........
cdx wrote:
TDP從來都不是重...(恕刪)
9590風冷不會燒到破百？
所以隨便挑個爛塔扇，
就可以滿足他預設時脈嗎？
實際只要運作燒機後，
沒200w的解熱根本gg呀！
然後i7你自己都說超一下了，
難道這時還只能用原廠散熱嗎？
你自己文中連結文章提到，
Intel對於TDP，有如下的解釋：熱設計功耗是指在最糟糕、最壞情況下的功耗。散熱解決方案的設計必須滿足這種熱設計功耗。
意思就是以自家8600k,8700k,
最低散熱需求最少要滿足95w的方案，
他才能正常水準工作吧！
超頻後少說120瓦起跳，
你散熱連原本的100瓦都跟不上，
用原廠扇還是低端散熱然後說他低標嗎？
TDP本來就是參考用，沒人說是絕對呀！
上面Din大也講明，90w起跳的CPU都相當熱，
需要改散熱器，很多人不知道是理解上出問題，
還是對自己環境很有自信，(住北歐還是高山？)
會認為100w的U不重散熱。
真要說的話，過去幾年的AMD才是嚴重低標吧！
跟人家一樣標95w的，溫度卻高出一大截。
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