這顆CPUU每秒鐘可執行1兆次的浮點運算 即1 teraflop
執行長Paul Otellini承諾在五年內推出這款晶片
如今 英特爾研究員要把80核處理器引進PC和伺服器，仍有多項障礙尚待克服，包括如何讓晶片與記憶體連結，和如何指導軟體開發人員撰寫支援80核晶片的程式。
英特爾在晶片上採用1億個電晶體，此晶片的尺寸為275平方毫米。相形之下，英特爾 Core 2 Duo晶片採用2.91億個電晶體，晶片尺寸為143平方毫米。這款晶片以英特爾65奈米製程技術製成，但將來根據這款IC設計製造的成品或許會採用更小的電晶體，以符合成本效益。
但80核晶片的主要挑戰，是設法寫出能利用強大效能的軟體。PC軟體社群已開始致力開發支援多核心晶片的軟體程式，但伺服器軟體方面的進展稍微領先PC。微軟、蘋果和Linux社群要想讓PC軟體有效利用到80個個別核心的處理效能，還有漫長的路要走。
英特爾以特製的應用程式，在舊金山展示這款晶片的執行效能--在3.16GHz速度與0.95伏特下，執行效能可達1 teraflop，耗電量為62瓦。英特爾也為這款晶片打造了特製的主機板與散熱系統。
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