0與1是使用電位差來判斷，而不是通電不通電。故有些CPU超頻後不穩易當機加壓後可以穩定，就是因為電位差異加大更容易分辨0與1才能讓CPU更穩定運作
> 製程進步就是寬度縮減，讓Die面積縮小至，Die面積縮小就可以省錢，並有更好的電氣特性，比如高時脈、低耗電、低廢熱等等
製程進步反倒讓電氣特性更差，必須使用更多的技術去抑制許多問題，如漏電。P4轉移製程時耗電量不減反增就是因為漏電
> 台灣雖然是世界第一半導體代工大國，可是技術方面大約落別人1到2年
這句話是對也是錯，浸潤式顯影技術是台積電發表的，45奈米也開始接單了
> TDP是讓CPU工作而且不會熱當機時所吃的耗電量，這包括散熱器的耗電...
TDP的定義是此系列CPU的最大耗電量，使用於該CPU的散熱器應就其規範製作，讓溫度升高數不超過該CPU最高運作溫度。TDP只是廣義的規範，因為同系列不是每顆CPU耗電量都一樣，例如使用AM2 3600+兩顆在同電壓idle時會有1~2W的差距，全載時會有3~5W的差距，但並不會超過規格最大耗電量
> 快取是愈大愈好
當快取大到某種程度之後，他的效益是最高的，再增加快取反而會讓效率降低，例如C2D來說，L2目前是4MB，若加到8, 12MB是不一定會更快的... 每系列CPU都會有一個最大效益值
小弟是相當推崇G.F大製作淺顯易懂的教學資料，但希望是簡單卻不失專業，故做了一些補充說明
雖然我講的也不一定對......
) 還請您修改一下~ 謝謝捏~
