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在友站看到的ivy bridge處理器發表日公布


A如來 wrote:
這才叫做"公平"+公...(恕刪)
我很不想這樣說~

不過我覺得這句話比較像在說我............XDD

AMD和INTEL都加油~~~
閒暇時歡迎來坐坐...( ̄﹏ ̄) http://ppt.cc/e60i0
CPU作成螺旋狀的話.會不會就能解決那問題?

蘿蔔頭 wrote:
CPU作成螺旋狀的話...(恕刪)


intel:我的CPU是突破天際的CPU

fnf2000 wrote:
intel:我的CP...(恕刪)


這有梗

不過要拿什麼合體呢
REDL wrote:
這有梗不過要拿什麼合...(恕刪)


GPU...




題外話

ivy的散熱問題可以靠散熱器來改進

一般的散熱器都是銅底+熱導管

如果用均熱板+熱導管應該就能增加散熱效能
事實上..根據目前網路上所透露出Ivy的相關訊息...
官方消息
Ivy Bridge處理器依據intel 現行 TICK-TOCK策略的roadmap,主要是提升Sandy Bridge的生產製程,內核架構原本來就不預期會大幅度的翻新.因此Ivy Bridge處理器是採用22nm新工藝製造,而值得一提的是新一代22nm製程內將結合intel 之前最新發佈的3D電晶體技術(Tri-Gate)而據intel表示,相較現在的32nm製程所採用的平面電晶體技術,Tri-Gate+22nm將能有效降低至少50%的功耗,而對於低電壓下則能提升37%的效能,並且讓晶片尺寸持續縮小,而且這項新技術預計僅僅只會提高2~3%的成本.

網路流出實測效能及價格對照
相較於前身Sandy Bridge下的對應各型號推出接班的Ivy Bridge家族
i7-2700k.i7-2600(k)........................i7-3770(k)
i5-2500(k).2400...........................i5-3570(k)i5-3470
i3-2100 ..............................i3-32xx

基本上.Ivy家族的各接班型號的規格及價格將與前身對照組大體而言變動不大
總和來說.Ivy.由於內核架構變動幅度不大.透過細節的增強和完善。處理器效能提升的程度大致上約有5%-15%左右.而整合的內顯(hd4000)顯示效能提升的幅度則有30%至40%主要是將EU執行單元數量增至16個,而3D運算方面將支援DirectX 11、OpenGL 3.1、OpenCL 1.1,
其他較重大的更新變動是原生支援USB3.0及通訊匯流排PCI-E3.0的標準規範..
此外就功耗來說.Ivy應是受益於新電晶體技術與製程微縮的雙重加持.相較於前代的TDP數據比較整體功耗下降的幅度平均達到30%以上,這樣亮麗的進步幅度讓Ivy擁有更佳的能耗比

以目前的資訊來看..IVY無論是在價格或是規格乃至於效能功耗等參數..都足以擔當作為Sandy Bridge的接班型號的重責大任...實在看不出Ivy有絲毫的跡象..與之前AMD的推土機延遲發布的情況雷同..而就記錄上來看..Intel對於新處理器的發布時程上往往都是提前發佈居多.而延遲發佈的因素通常只為了因應市場銷售變動所做的庫存調整策略..畢竟製程能力..是intel最至為關鍵的優勢..所以..我比較好奇的是..有任何絲毫的蛛絲馬跡.或是小道消息讓人對於未來Ivy的實質表現需要悲觀以對
Y拍上已經有店家在賣ASROCK的Z77主機板了耶
而且華擎官網也都放上Z77主機板介紹了....
最近想衝SNB的可以等等囉
超期待I7-3770K的量產品測試~~
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