Intel下一代Ivy Bridge將提速20-30％ (第2頁)

PhysX2

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11樓

2011-02-08 18:54

袁暄期 wrote:

PhysX2 wr...(恕刪)

你光看intel 5年規畫裡就知道Haswell是intel暗槓的王牌了

C2D>i7(增加HT)
i7>i7二代(小改架構)
i7二代>ivy(SNB架構22nm化)
Haswell(????)
連一點情報都不給你，擺明了有問題嘛

製程喔

，免驚啦

，全世界偉大的爆肝工程師會幫我們解決一切問題

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看了看才發覺我預測錯誤了，ivy居然有4C~~~

難道intel 22nm的產能大到可以一次取代1155的產品線嗎?

袁暄期

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12樓

2011-02-08 20:34

PhysX2 wrote:
你光看intel 5年規畫裡就知道Haswell是intel暗槓的王牌了

http://en.wikipedia.org/wiki/Haswell_(microarchitecture)

每次新架構出來總是讓人興奮的

而這次SnB感覺上是給了使用者甩了兩巴掌

第一掌是時脈節律器做再chipset中

第二掌是chipset的B2版本出現嚴重BUG

下次Has出來時L1、L2的容量可能會倍增

L1、L2、L3各級快取的管線樹和效率都會增加

我的腦袋中已開始浮現出一顆L2+L3快取的面積大於CPU核心區面積的DIE了

看來這DIE可能會很熱情，所以等16nm是保守的

而內顯方面，我倒希望INTEL快一點把NV買下算了

我想看到I社的CPU可以跑PhysX、CUDA的盛況

只是ROADMAP都確定的核心，應該沒機會了

PhysX2 wrote:
製程喔，免驚啦，全世界偉大的爆肝工程師會幫我們解決一切問題

恩

~可憐的工程師們加油啊!(希望我以後不要步入相同的後塵)

尤其是I社，這個製成掛帥的公司，希望1nm要突破時

記錄能由你們締造

算體入到兩大U商怎麼賺錢了 INTEL:出新規；玩家砍掉重練 AMD:出新規CPU/MB先後不停地一直 [img]http://daqtvq.bay.l

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樓主

2011-02-08 20:39

袁暄期 wrote:
只是ROADMAP都確定的核心，應該沒機會了

路線圖只是僅供參考，當年Intel預估Netburst架構沒前途了，還不是照樣把路線圖整個砍掉推烤土豆來打AMD

I come from the Republic of China,ROC Army AirBorne Paratroops 忠義驃悍勇猛頑強

袁暄期

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14樓

2011-02-08 20:45

PhysX2 wrote:
看了看才發覺我預測錯誤了，ivy居然有4C~~~
難道intel 22nm的產能大到可以一次取代1155的產品線嗎?

ivy若又比SnB增加15-30%左右的效能

那產品線衝撞將是無可避免的

C2D時代Conroe、Allendale、Wolfdale的規格和價錢都是這樣撞在一起

不像去年45nm(4C)-32nm(2C)並行

新的Clarkdale不會去打到Lynnfield的市場

只能說要入手I平台電腦還是要等到"搭"之後再下手

去買"滴"商品的很容易因為新的"搭"U出現後而心癢

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PhysX2

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15樓

2011-02-08 20:52

袁暄期 wrote:

PhysX2 wr...(恕刪)

哇靠! 難怪維基執行長會被抓，intel的秘密都被他洩底了

Haswell光L2+L3就有24MB，比推土機的16MB還扯

從這樣看來intel跟AMD想的都一樣，縮小單核心面積再提高緩存效率增進性能

Haswell的核心搞不好會縮到比推土機還要小顆，然後基本都4Core起跳

2年後8core的Haswell性能隨便算都可能比2600K強50%，不..100%都有可能

這讓今年想花大錢衝2011的該怎麼辦阿

袁暄期 wrote:

PhysX2 wr...(恕刪)

我之前是在想說ivy會學32nm剛出來那樣只出2C跟6C中間沒有

看來intel是打算讓1155在明年全線升級，然後隔一年又再一次大升級

之前Q9550>i7-920>i7-2600提升太少大概讓intel覺得很不滿足吧，現在要跟GPU拼誰進步的比較快

期待2013年 Haswell VS bulldozer NG大車拼

八月二十

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16樓

2011-02-08 22:53

袁暄期 wrote:
ivy若又比SnB增...(恕刪)

其實現在Intel CPU用的介電極閘材料已經不是poly silicon 了...
應該說早在penryn就已經改了

雖然基質還是矽晶圓不過相信總有一天為了解決漏電問題一定會改材料!

hc01

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17樓

2011-02-09 8:35

又是科技廠的手段了..

換了一個規格, 一堆東西又要跟著換, 電腦已變成被迫型的消耗品了.....

sycee2008

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18樓

2011-02-10 14:26

hc01 wrote:
又是科技廠的手段了....(恕刪)

很客氣了，你看汽車廠的改版....

行銷學上面有特別把汽車改版的例子拿出來講

IC產業，實在多了

taiwan2008

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19樓

2011-02-19 18:52

其實現在Intel CPU用的介電極閘材料已經不是poly silicon 了...
應該說早在penryn就已經改了

雖然基質還是矽晶圓不過相信總有一天為了解決漏電問題一定會改材料!

=> 最早 cmos 是使用使用 metal gate 後來變 poly
後來片 silicide gate
再來又變回 metal gate .

以前多年前就有介電層使用 low k , 不過 intel amd 的 process 應該遠比 tsmc umc高 ,
當年 amd cpu 已經到 7 layer metal 時 tsmc 還只有到 4~5 metal layer ,
當年還傳說要技轉 , 但是 amd 好像不願意 , 不知道現在 TSMC advance process 進展到甚地步 ?

不過 cpu 做到 multi thread後有更新做法嗎 ?

sim0831

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20樓

2011-02-19 19:35

ivy架構和sandy一樣，但製程進步到22nm，會提速20%~30%，應該是ivy預設高時脈吧..

時脈不變的情況下，我想兩者同架構應該不會有多大差別，差別在於製程進步功耗變少。