我要打10個 wrote:
講對一半，量產的是6...(恕刪)
那我能不能問一下
有沒有產品是用IBM的45制程量產
我映象中好像
聯電的曹董說過在某制程因為聯電跟IBM合作
結果反而導致制程延誤了
也許是我記錯了也有可能
lien291 wrote:
聯電的曹董說過在某制程因為聯電跟IBM合作
結果反而導致制程延誤了
應該是說.13um low-k用SILK的那件事情
事實也是從那時候開始 t and U的差距就逐漸被拉開了
EricLee5527 wrote:
不過 TSMC 說28奈米的良率不錯耶。
28的技術難度不是比40高嗎？怎麼良率聽起來比40好？
這應該是要看什麼產品的良率吧
t要run人家的產品以前通常自己內部會出一些試run的chip,可能會有一些常見並且簡單的function或是SRAM吧
然後找一些early bird有特別的優惠,藉以讓製程可以更快速meet各大design house的design(這是foundry的精神)
45nm應該是開使用high-k吧..而且..初期產品的low yield也很難完全歸咎於fab端, design house能不能清楚的抓到foundry的平台特性也是會影響yield的,更何況advanced process的mask都是貴到嚇死人,我覺得design house端要出產品不管是debug, tune yield都應該會更謹慎
folding@home 簽名檔, 請多指教
http://folding.extremeoverclocking.com/sigs/sigimage.php
lien291 wrote:
AMD跟IBM的合作...(恕刪)
目前加入 IBM晶片研發計畫的廠商包括 IDM廠商意 法半導體 (STM)、飛思卡爾 (Freescale)、英飛凌 (Infineon) 、NEC、和東芝 (Toshiba)；微處理器製造 商超微 (AMD)和 IBM；晶圓廠三星 (Samsung)和特許半 導體 (Chartered)；以及使用奈米製程技術的無晶圓廠 客戶高通(Qualcomm)和博通(Broadcom)；艾藍迪認為， IBM聯盟目前在半導體產業中佔有極大優勢。
這些人的製程專利都是來自IBM
有多少,就看看吧
而且現在IBM玩得是跨廠家的共同平台
TSMC目前也是被擠壓得挺辛苦的
無善無惡心之體 有善有惡意之動 知善知惡是良知 為善去惡是格物
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