游戏脑力 wrote:
'至於晶圓廠提到 ...(恕刪)
製程的進步 最直接的體現就在能耗比上
IPC的進步還是在於架構 上面已經舉一個例子 intel 14跟22nm的CPU IPC一樣
原來我們都欠INTEL???
我的筆電,桌面等幾個用intel的電腦跑分一直都那樣.從買來到現在用同一款測試工具分數都差不多沒什麽變化
不知道你們的效能掉多少的説法從何而有
ya19881217 wrote:
有關你之前講的就很...(恕刪)
是這樣.效能一樣是因爲放入同樣多的晶圓.但面積會大幅度縮小,功耗也會大幅度降低
現在我由於可以在更小的面積放入同樣多的晶體管了,那我可不可以讓面積稍微變大一點,放入更多的晶體管??反正也比前代面積小,功耗也比前代低?當然可以
當我放入越多晶體管直到功耗跟前代一樣的條件時,這時候我的效能是不是會比前代前很多?
現在14nm的晶體管就那麽多,這樣的效能下就會有這樣的發熱量,如果我想讓效能更强?還有什麽辦法?重新做過一個新的架構?
不是不可以,但intel的ic設計技術本來就已經比其他任何家强了,你等於是要再突破自己的極限.要突破難度很大
現在我用更高的製成,相同面積下能放入兩倍的晶體管,還能維持原來的功耗.同時也為10nm製成重新做過一個新的架構
這樣我這個新的架構由於有更高製成的加持,我要突破原先的能耗比難度是不是大大的降低?
intel的架構,ic設計公認領先世界其他公司,amd的zen系列有了重大突破可以和intel叫板,加上製成來到臺積電的7nm打intel 6年前的架構和14nm製成終於一舉超越了intel.但從純架構來講,intel 4年前的skylake架構還是小幅優於amd的zen.主要優勢是製成7nm(實際只有intel10.5)(推算)打intel 14nm
而intel 10nm 新製成 新架構也已經出來.從跑分是來看 sunnycove的 ice lake 10nm 有了雙重提升,10nm製成使得能耗比獲得了18%的提升(根據英特爾官方説法),新架構也有所突破 看起來超過20%,加起來超過40%
從這圖跑分的數據來看
估算一下大概是這樣:
當主頻同爲4000mhz下
zen+一代 = 100% gf12nm
skylake = 107% I14nm
zen2 二代 = 120% T 7nm
icelake = 150% I 10nm
我再找之前找到的一張圖看完這圖就明白了
這是英特爾今年一月ces后在發佈的一張圖
這是能耗關係圖.意思就是相同功耗小下,10nm製成能比14nm強25%/而相同效能下,10nm的功耗只有14nm的55%
這也是我之前在這裏講的 沒有人聼進去
f1317913 wrote:
可惜 我要用到的桌面版起碼會比AMD的慢一年多以上?
這圖出來很強阿
可是東西哪時候出來 之前聽說是2021?
就算2021好了 5nm的AMD也不見得會比較差
相較現在DUV的7nm 未來EUV的5nm晶體密度又翻倍了 zen4新架構IPC又可以增加20%了
核心又可以翻倍了 桌面平台可以到喪心病狂的32核了 DDR5正式登場了
EPYC單顆CPU可以128C/256T了 雙路512個框框已經數到晚上了
這圖也只能說是拿未來的東西戰現在
ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
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