skysinger wrote:硬體方面
我不知道這串談到哪邊(恕刪)
CPU能不能多晶膠水 那是在設計前就要規劃好
而且蘋果的M1P M1M不是膠水
是以M1 CPU架構為基礎 設計更多核心的單晶CPU
膠水的是M1U 拿兩片M1M單晶膠水起來的 而且這個膠水 膠的蠻特殊
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高通連可用在類載板的設計都拿不出來了(註)
要叫高通設計可以膠水的CPU 太看得起高通了
至於高通跟微軟合作 用在SPX上的SQ1,SQ2效能更慘 約S845或S855等級
效能可能連你文內那台有i3等級的開發機都比不上
至於基礎開發環境
2020年六月蘋果WWDC說要在兩年間全面轉往ARM
會中就拿出A12Z版本的Mac mini開發機供應軟體商使用
秋季發表就推出Mac mini M1了
軟體商開發軟體到現在也有一年半載了
期間發表M1PM1M 以及最近的M1U 產品陸續到位
剩下Mac Pro還沒看到發表
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註：高通沒類載板設計 雖然不是高通的鍋
而是安卓廠沒幾家有資金去投資類載板配合的主機板製作
目前有錢能投資的是三星一家 三星也有意願 但只是少數
高通受限於各廠都無法使用類載板CPU
高通只能生產現有種類主機板可用的CPU 三星也只能用這種CPU
而原先三星自家獵戶座最有機會進階為類載板搭配使用的CPU
卻因為效能與功耗因素 更熱更耗電效能卻還輸給高通
無法超越取代高通 最後收起來
也無法用自家CPU去做類載板的搭配
不然2018年哀鳳i8iX使用類載板技術
把EFL最終縮減至I形的主機板 用類載板再微縮減少40%體積
當時三星就說要用 到現在還是沒能用上
三星有技術 也希望用 無奈安卓大環境無法配合 至今無法使用類載板技術
