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【快訊】Intel 宣布全新 『IDM 2.0』計畫進入晶圓代工領域 並宣告 10 月重啟 IDF 「Intel On」活動

Nightmareseal wrote:
講難聽點拜登補助已開(恕刪)


你講得這種事情比較常發生在台灣哩

formal0328 wrote:
Intel的競爭對手...(恕刪)


槽點超級多. 我肯定你不知道這IDM縮寫是啥意思
另外兩個相關的名詞是
Fabless
Foundry
長久以來IDM的代表廠商就是INTEL
Fabless 你們比較能理解的應該只有AMD, 但其實最出名的應該是Qualcomm, NVIDIA 還有APPLE
Foundry 就是台積電 聯電 還有中東金主要求分開來的格羅方得(GF) 我真的懷疑現在還有幾個真香知道女朋友.

AMD 十幾年前也是IDM. 也接過代工.

就這樣了,真香肯定聽不進去的 我也懶得浪費口水.
反駁不了就惡意檢舉,真是一群垃圾農企粉!
Wow_Senior wrote:
你講得這種事情比較常(恕刪)


不代表老外不會幹
maya95 wrote:
幾奈米的命名早已沒有(恕刪)


其實這種膨風最早是韓國人幹出來的(14nm時)
當時gg為了輸人不輸陣,只能硬跟
intel當時身為老大不削這種作風,仍舊堅持線性比例微縮做"正統"14nm
直到現在intel堅持"正統"撞到很大瓶頸開始被gg反超
Nightmareseal wrote:
其實這種膨風最早是韓...(恕刪)


所以我一直都有個疑問,如果台積電按照intel口中的”正統”超高密度制程來做是不是也做不到? 例如如果按intel標準10nm 就要有現在7nm的密度。。

還是台積電同樣有這樣高超的技術?
沒用的.山不轉路又不轉.直接退出市場比較快轉.
人品是做人最好的底牌.
只講幾奈米只能騙不懂的人 ,業界/工程師是不會被騙的

節點或奈米名稱相同, 密度很可能大不同.

但密度就算相同, 可是用的材料不同, 堆疊方式不同,

電流, 電量, 頻率, 漏電或耗電程度也不同.

只有晶片設計者及生產者共同驗證結果才能知道.
intel炒新聞計畫
tommy712739 wrote:
所以我一直都有個疑問(恕刪)


台積畢竟是晶圓代工
對於產品的量產時程延後容錯率比牙膏還低很多
所以任何節點上,它們會寧可放寬部分製程技術規格搶快
除了微縮,7nm有個更明顯的地方就是第一代並沒有上EUV
後面的7nm+/6nm才上EUV

若是像intel 10nm堅持要用EUV,還不知道要等多久被三星搶得先機

但牙膏的老大心態讓自己的領先優勢被磨光了
Nightmareseal wrote:
不代表老外不會幹(恕刪)


比較少. 要也不是這樣世界一流的企業了還要搞這種事情.
反駁不了就惡意檢舉,真是一群垃圾農企粉!
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