智慧地球源動力—Power7送你PSP，創造更多POWER晶片故事 (第11頁)

德華

德華
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101樓

2010-03-13 23:56

會員ID：德華

我的POWER晶片故事：從以前就認為電腦不可能戰勝人腦,但是在power 7出現後,竟戰勝了棋王,深感覺到人要能善用電腦的能力,而不是被電腦所控制,所以說在power 7出現後,真可算是劃時代的一個分水領呀.

lenbo

lenbo
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102樓

2010-03-14 18:14

會員ID：lenbo
我的POWER晶片故事：走過Deep Blue超級電腦的時代，沉積已久的IBM終於推出了嶄新的POWER7高效綠能多核處理器！其有別於傳統x86處理器的五項特點：無限虛擬化、負載最佳化、動態節能、彈性系統設置、自動化管理，並使用了eDRAM技術，直接把DRAM嵌入POWER7處理器晶片中，極利於企業嵌入式伺服器的運作上！使各IT部門人員皆殷殷期待IBM POWER7在各種嵌入式平台上的應用。

flashlin

flashlin
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103樓

2010-03-16 9:19

會員ID：flashlin
我的POWER晶片故事：
自從我的鋼彈核心換上POWER7晶片之後, 速度和力量提昇不少, 射擊命中率/準確度大幅度提昇,
原本只能以一打十, 現在能以一打百~ 平息地球的紛爭目標更容易達成~

r17652001

r17652001
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104樓

2010-03-16 10:36

會員ID:r17652001
我的POEWR晶片故事:在百年來的趨勢觀察與產業實證中，IBM提出了Smart Planet(智慧的地球)的主張：人們必須用更聰明的方法節能、
更不浪費資源的方式營運、更有效率的系統完成工作…才能在激烈的競爭中生存；
因此IBM不惜投入鉅資研發POWER7，以新一代的超能IT，成為智慧地球的源動力！

rolf_racing

rolf_racing
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105樓

2010-03-16 15:58

會員ID：rolf_racing

我的POWER晶片故事：美國維吉尼大學(Virginia Tech)亞理工大學教師，職員和學生與蘋果公司及IBM為主的協助廠商一起在西元2003年的夏天，使用了1103台蘋果Xserve伺服器(每一部Xserve都使用了雙核心的IBM PowerPC 970FX 2.3 GHz G5處理器)，建造出了System X超級電腦。
System X的運算速度是12.25 Teraflops, (峰值達20.24)，並在2004年在世界500強超級計算機榮獲排名第7的殊榮，甚至到2006年11月仍在第47名，這部超級電腦使用蘋果的Mac OS X 10.3作業性統，主要功能是科學研究。

它是第一部大學的超級電腦能夠超過 10Teraflops的運算速度。這部超級電腦也被取了一個有趣的暱稱:大麥克(Big Mac)
這也是譽為“世界上最強大和最經濟的超級電腦。”System X的建造預算僅為 520萬美元，且在僅僅三個月完成。相比之下，同時期最快的超電腦Earth Simulator，成本約為 4億美元興建，速度為35.86 TFLOPS。

gogowolf

gogowolf
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106樓

2010-03-16 17:28

會員ID：gogowolf
我的POWER晶片故事：
我還沒用過POWER晶片
但....我期待POWER7晶片的到來 ^++^

挖洗阿正 http://blog.xuite.net/gogowolfone/twblog

kiko

kiko
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107樓

2010-03-16 19:02

會員ID:kiko
接觸到IBM POWER CPU是APPLE G3年代當時強大效能真的是驚為天人。

mib909

mib909
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108樓

2010-03-16 23:29

會員ID：mib909
我的POWER晶片故事：大約在6年前我在法雅客，第一次見識到G5主機，那種主機設計跟一般PC截然不同，
到現在我還是印象深刻，如今Power7問市，我想一定能刷新我對G5的舊有印象。男人一輩子除了車子跟老婆，我想應該再擁有個裝有Power7處理器的電腦吧。流口水

phangi

phangi
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109樓

2010-03-17 9:00

會員ID：phangi
我的POWER晶片故事：
POWER 7 非你莫屬:自從POWER7處理器系統問世，史上超級晶片將打破傳說，突破未來!打造難以取代的科技！

jst1006

jst1006
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110樓

2010-03-18 0:42

會員ID：supjst
我的POWER晶片故事：POWER7的超高效能，其中一個重要的技術便是eDRAM。eDRAM是內嵌於處理器晶片上的DRAM單元。過去礙於DRAM晶片與處理器晶片的製程技術難以整合，處理器晶片上快取記憶體，只能用需要較多電晶體的SRAM，限制了快取記憶體的大小，也影響處理器效能。POWER7的先進CMOS晶片製程，能直接將DRAM和處理器整合在同一個晶片上，因此能以密度較高的DRAM取代SRAM做為第三階快取記憶體。在eDRAM技術加持之下，POWER7擁有32MB的DDR3第三階快取記憶體，記憶體頻寛高達100GB/S。