https://wccftech.com/samsung-joins-tsmc-in-stalling-asmls-high-na-euv-rollout-pushing-the-costly-machines-to-1nm-chips/
虽然文中提到 推迟到1nm才使用。但结果就是最终还是要用。
那么之前的挣扎，说要搁置是不是只是谈不拢？
但如此一来，就让另一家早早部署high na euv光刻机的intel抢占先机了。
台积电制程领先是从intel当年搁置euv开始，后来intel连摔多跤后还是要用euv，只不过比别人慢了3-4年
是貴又難用
現在用上最高階製程大多是AI相關晶片
通常面積都會比較大，不像消費型CPU，可以分成多塊模組拼湊，成本最佳化
每次掃只能一半，不用說良率會很慘
以下截取ai部分內容
光學與設計限制半場曝光（Half-field exposure）：鏡頭放大率改變導致曝光視場減半，晶片大尺寸晶圓設計必須切割改版，無法直接沿用舊款光罩。光罩與材料難題：可用的極紫外光阻劑（Photoresist）面臨敏感度與解析度的物理極限拔河，容易產生線條崩塌或粗糙度過高問題。
游戏脑力 wrote:
虽然文中提到 推迟到1nm才使用。但结果就是最终还是要用。那么之前的挣扎，说要搁置是不是只是谈不拢？
若從台積電之前的0.13微米到7奈米，才由DUV換成EUV來看的話，現在暫時不換的決定也不算意外吧？
若從市場分析來看，就是如下述：
「目前全球 AI 訓練晶片的主流製程，包括 NVIDIA H100 系列所使用的 N4/N3 節點，仍在現有 EUV 技術的能力範圍內。換言之，台積電的核心客戶（NVIDIA、AMD、Apple）在未來幾年的訂單需求，並不需要 High-NA EUV 才能滿足。」
而至於INTEL⋯
有沒有使用EUV並不是落後的主要原因吧？
「彭博記者 Neil Campling 指出，現有採購 High-NA EUV 的客戶，英特爾和三星，都面臨各自的挑戰。英特爾正處於製程重整階段，多座工廠進度延遲；三星的先進製程良率問題持續受到關注。 」
台積電「喊太貴」2029 前拒買 ASML 最新光刻機，背後盤算什麼？
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