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AMD太香了
現在就，不勝唏噓阿
當時英社推出14nm核心稱霸地球
那時候台積電連28nm都還沒搞定，想當英社小弟都沒資格
AMD也還卡在A系列泥潭中拔不出腳
要是英社按照計畫研發與投產
在2016年上市的第7代Core上面消費者就能享受到10~11代Core的效能
在2017年上市的第8代Core，則是得到12代Core的效能
至於Core Ultra 9最快將在2019年，以第9代Core的姿態問世
AMD是在2017年推出Ryzen 1000(1代)，到時候就得對打英社第12代U
等推出Ryzen2000跟3000，到時候就是對打英社13.14代U
而Ryzen5000則要對打Core Ultra 9
這要怎麼打得過?
所以要是英社按照計畫研發與投產，AMD至今都無法翻身
AMD甚至會因為Ryzen 1000無法搶到市占率，而沒錢繼續研發下去
即便AMD最終還是在2022與2024分別搞出了Ryzen7000跟9000，以及X3D技術
但到時候要面對的恐怕是英社第18~20代U
而且是在沒有怠惰的情況下做出來的第18~20代U，搞不好已經突破1nm
而AMD在這階段也只研發到4nm，到時候要怎麼活?
現在數據中心10顆CPU裡面有8顆都是AMD的方案，專業的知道現在intel不是什麼好東西。目前牙膏廠綁定OEM廠出貨，牙膏還可存活很長一段時間，產品不行就靠商業手段鞏固嘛。
怨念聚合體 wrote:...而且是在沒有怠惰的情況下做出來的第18~20代U，搞不好已經突破1nm而AMD在這階段也只研發到4nm，到時候要怎麼活?...
1nm 有的! 在 GG 新竹 R&D center.
工藝代號 A10.
i社 部分, 有喊出 intel 14A, 實際上等於 GG 幾奈米工藝, 還需有產品出現才知.
目前, Panther Lake 採用 intel 18A-P 號稱目標向 Lunar Lake 看齊.
Lunar Lake 是用 GG 3nm. 顯然, 這是 intel 18A 不如 GG 3nm 的另一個有力證據!
intel 18A-P 還是 intel 18A 的改良進階版工藝, 可見得去年比試時, i社 輸得多慘
半導體生產, 共分四個模組部門, 加上先進封裝, 可以算5個模組部門.
3D 封裝, 非一般封裝廠能做, 所以, 要算第五模組部.
並不是有了先進曝光機, 曝出物理 dimension, 就叫啥工藝.
而是要能符合該工藝的"最低"理論電性表現, 才能叫該工藝.
老話一句: 其它幾個模組部門, 並非天天到公司領盒飯滴. 都是環環相扣,
各自發揮重要, 且技術高超的工作. i社 的"盲點", 顯然不是只有曝光這樣簡單.
相同的事, 能套用在 SS 鬼撞牆般的工藝進展.
不要只講良率, 要講電性!~ 且 QA criteria 有無被更改, 決定了 % 數.
最後, 請看 Dell 套裝電腦, 已經開始鬆動了. 不再非 i社 U 不可.
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X3D 版本是 CoWoS 的 3D 封裝 ( 真 3D, 非 i社 用名稱混淆, 實則為 2.5D )
這部分 GG 正和合作夥伴打開更多協力產能, 別忘了 interposer 是 UU 生產的.
有一陣子是卡在 interposer 的量不夠.
CPU die 部分是採 GG 4nm, 產能很夠, 產量很大不會缺貨滴~
IO die 用 GG 6nm 也不缺產能.
別小看了 GG 的產出能力, 一般版的, substrate 供應廠也在拼命擴充中.
這就不用 GG 出手了吧!
要吃下套裝電腦的產能, 也不是不可能. 端看整合商要不要推出.
像 ASUS 就不推出 NUC 級的 AMD 系統, 其它也是.
市場上 9800X3D 也有貨, 都能買到. 限組裝的策略是為了打擊囤貨,
再過陣子, 就不限了!
在此呼籲店家, 9800X3D 可勤叫貨, 有錢不賺嗎?
不存在斷貨缺貨問題吧! 友情提示: 實體店家買不到, 可試試電商,
甚至是跨境電商也可以. 只要你確定是要買哪一款 CPU 的話!
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