【CES2025】Intel 推出 Core Ultra 200S Non-K 版處理器以及 B860／H810 主機板晶片組

Intel 客戶端 AI 與技術行銷副總裁暨總經理 Robert Hallock 在 CES 展前記者會上宣布推出Core Ultra 200S Non-K 版處理器以及 B860／H810 系列主機板晶片組。


在 Intel 官網上揭露的 Core Ultra 200S Non-K 版本處理器規格總表（點擊可看大圖），由 Core Ultra 9 285 起至 Core Ultra 5 225F，共推出 7 款處理器，提供最高 24 核心配置，最大加速功耗比起 K 版略低，但是仍提供了 5.6 GHz 的最大加速時脈性能。


而 Robert Hallock 也在台上介紹了其中三款處理器，分別為 Core Ultra 9 285、Core Ultra 7 265 以及 Core Ultra 5 245，表示是主流消費處理器中的最佳選擇。


而搭配 Non-K 處理器的推出，Intel 也發表了新一代的 B860 主機板晶片組，提供 20 條 PCIe Gen 5 通道、14 條 PCIe Gen 4 通道以及 2DPC DDR5-6400 記憶體支援。


B860 主機板晶片組的主要周邊配置，包括提供一組 Thunderbolt 4 連接埠、HDMI 2.1 視訊輸出、DisplayPort 2.1 視訊輸出，支援 WiFi 6 無線網路以及藍牙 5.3 規格等等。


另外針對裝機市場以及更平價的 DIY 需求，Intel 也推出了 H810 主機板晶片組，在 PCIe 通道數量、記憶體通道、 USB 連接埠數量更為縮減。（當然價格也更便宜）


Robert Hallock 也公布了 H810 晶片組主機板以及 B860 晶片組主機板的售價以及推出的板廠，H810 晶片組主機板將會由 99 美元起、B860 晶片組主機板將由 129 美元起，H810 晶片組有華碩、技嘉、華擎、Colorful 等廠商，而 B860 晶片組則是有技嘉、MAXSUN、微星、ROG 等廠商推出主機板。