產品系列：第12代Intel Core i5處理器
核心代號：Alder Lake
製程：10nm
處理器插槽：FCLGA1700
最大CPU配置：1
散熱解決方案規格：PCG 2020C
最大接面溫度：100°C
封裝大小：45.0mm x 37.5mm
Performance-core(P-core)實體核心數量：6
Efficient-core(E-core)實體核心數量：0
總執行緒數量：12
Performance-core(P-core)基頻：3.00GHz
Performance-core(P-core)最大渦輪加速頻率：4.60GHz
最大超頻：4.60GHz
快取記憶體：18MB Intel Smart Cache
總L2快取記憶體：7.5MB
處理器基礎功率：65W
最大渦輪加速功率：117W
最大記憶體容量：128GB(取決於記憶體類型)
記憶體類型：DDR5-4800MT/s、DDR4-3200MT/s
最大記憶體通道數量：2
最大記憶體頻寬：76.8GB/s
DMI(Direct Media Interface)版本：4.0
最大DMI通道數：8
PCI Express版本：5.0、4.0
PCI Express通道數量：20
PCI Express通道配置：1x16+1x4、2x8+1x4
Intel高斯和類神經加速器(GNA)：3.0
Intel Thread Director：否
Intel Deep Learning Boost：是
支援Intel Optane記憶體：是
Intel Speed Shift技術：是
Intel渦輪加速Max技術3.0：否
Intel渦輪加速技術：2.0
Intel超執行緒技術：是
Intel 64：是
指令集：64-bit
指令集擴充：Intel SSE4.1、Intel SSE4.2、Intel AVX2
閒置狀態：是
進階Intel SpeedStep技術：是
溫度監測技術：是
Intel Volume Management Device(VMD)：是
Intel vPro平台合格性：是
Intel vPro Enterprise平台資格：是
Intel vPro Essentials平台資格：是
Intel Threat Detection Technology(TDT)威脅檢測技術：是
Intel主動管理技術(AMT)：是
Intel Standard Manageability(ISM)：是
Intel One-Click Recovery：是
Intel Hardware Shield資格：是
Intel AES新增指令(AES-NI)：是
安全金鑰：是
Intel OS Guard：是
Intel受信任的執行技術：是
執行禁用位元：是
Intel Boot Guard：是
模式型執行控制(MBE)：是
Intel控制流強制技術(CET)：是
Intel Total Memory Encryption - Multi Key：是
Intel全記憶體加密：是
Intel穩定影像作業平台方案：是
具Redirect Protection(VT-rp)的Intel虛擬化技術：是
Intel虛擬化技術(VT-x)：是
適用於導向式I/O的Intel虛擬化技術(VT-d)：是
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)：是
●處理器內建繪圖核心規格：
繪圖核心名稱：Intel UHD Graphics 770
繪圖核心基頻：300MHz
繪圖核心最大動態頻率：1.45GHz
執行單元：32
輸出介面：eDP 1.4b、DP 1.4a、HDMI 2.1
最大解析度(HDMI 2.1)：4096x2160@60Hz
最大解析度(DP)：7680x4320@60Hz
最大解析度(eDP)：5120x3200@120Hz
支援的顯示器數量：4
DirectX支援：12
OpenGL支援：4.5
OpenCL支援：2.1
多格式編碼引擎：2
Intel高速影像同步轉檔技術：是
Intel清晰視訊HD技術：是
▼外盒正面中間為改版的”intel”及”CORe”新標誌，右上方為i5及12代字樣，右下方為處理器型號及插槽
▼外盒背面有產地(越南)、代理商貼紙、包裝內容多國語言、三年保固、限定搭配600系列晶片組與LGA1700插槽
▼外盒左側面有改版的”intel”新標誌、i5字樣、出廠封條
▼外盒右側面有條碼貼紙
▼外盒上側面有開窗，可直接看到處理器正面IHS
▼下側面有Intel CF非衝突原料/爭議礦產供應鏈說明網址、標章
▼包裝內容有原裝散熱器、處理器及文件(含貼紙)
▼處理器正面IHS頂部大小為38.3x28.3mm，IHS左上方intel商標刻印已從原本的橢圓圈改成一大一小正方形，正面左下角及右下角有露出SMD元件
▼處理器背面接觸點，上下邊緣有4個半圓形防呆缺口
▼IHS表面稍微呈現中央微凸
▼隨附新款原廠散熱器，五片葉片扇葉中央軸心有商標，扇葉區域外圍處有藍色裝飾圈
▼散熱器背面處理器接觸面為圓形銅柱，上面已預塗灰色散熱膏，散熱器固定用X型托架為金屬製
▼原廠散熱器高度與處理器包裝盒比較
▼散熱器固定於主機板散熱器孔洞的方式同樣採用4支塑膠壓入式固定扣具
▼風扇4pin線路外包覆黑色編織網，靠近4pin接頭處有一張標籤
▼標籤另一面上面有認證標章、消耗電壓電流、散熱器製造商(COOLERMASTER)
▼將風扇與散熱片本體分離
▼黑色放射狀鋁合金散熱鰭片包住中央圓形銅柱
▼風扇部分包含造型外框
▼風扇外框軸心處貼紙有商標、電壓電流、旋轉方向、標章、QR碼、型號、產地
以下進行上機測試
主機板：GIGABYTE B660 AORUS MASTER
散熱器：THERMALRIGHT PEERLESS ASSASSIN 120 BLACK及THERMALRIGHT LGA17XX-BCF BLACK改裝扣具
記憶體：GIGABYTE AORUS MEMORY DDR5-5200MHz 32GB(2x16GB)
作業系統碟：Seagate FireCuda SE BESKAR INGOT DRIVE 1TB
電源供應器：BitFenix Formula Gold 750W
作業系統：Windows 11
▼CPU-Z的CPU /Mainboard/Memory/SPD/Graphics資訊
▼CPU-Z的Version 17.01.64/Version 19.01.64(beta)/Version 19.01.64 AVX2(beta)單核/多核Benchmark測試結果
▼GPU-Z的資訊
▼AIDA64的快取/記憶體測試結果
▼AIDA64的記憶體讀取、記憶體寫入、記憶體複製、記憶體延遲、CPU Queen、CPU PhotoWorxx、CPU ZLib、CPU AES、CPU SHA3、FPU Julia、FPU Mandel、FPU SinJulia、FP32 Ray-Trace、FP64 Ray-Trace等項目的測試結果
▼AIDA64的GPGPU測試結果
▼CINEBENCH R20測試結果
▼CINEBENCH R23多核/單核測試結果
▼Geekbench單核/多核測試成績及測試詳細結果
▼Geekbench顯示核心OpenCL/Vulkan測試成績及測試詳細結果
▼3DMARK的CPU Profile測試結果及詳細監控記錄
▼PCMARK 10測試結果
▼PCMARK 10詳細監控記錄
▼DXVA Checker檢測結果
▼安裝AV1 Video Extension後直接在Windows下播放AV1編碼8K@60FPS影片檔的GPU使用率
▼使用Edge透過Wi-Fi連線播放Youtube同一個AV1編碼8K@60FPS影片的GPU使用率
▼Youtube統計資訊，僅有在切換全螢幕時造成Frames dropped
▼搭配THERMALRIGHT PEERLESS ASSASSIN 120 BLACK及THERMALRIGHT LGA17XX-BCF BLACK改裝扣具，高負載運作30分鐘的溫度記錄
▼高負載下CORE TEMP畫面
▼平台交流功耗，上面為桌面待機狀態，下面為高負載30分鐘後狀態
報告完畢，謝謝收看
, 也不知道有沒有完整接觸. 原本還覺得英特爾很佛有送散熱器, 結果用沒幾天就覺得CPU滿載時根本壓不住.....
