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首發 EUV工藝!Intel 14代Core

SOURCE: techbang
14代Core的架構也會大改,第一次採用非單一晶片設計,彈性整合多個小晶片模組,包括下一代混合架構CPU、tGPU內建顯示晶片引擎、AI加速單元,而且功耗非常低。
14代Core Meteor Lake也會是IntelCore系列中首個大量使用3D Foveros混合封裝的處理器,主要有三個部分封裝在一起,一是計算模組,二是GPU模組,多達96-192個運算單元,三是SoC-LP,應該是包含記憶體控制器、PCIe控制器等輸入輸出部分

由於這種獨特的架構,Raja Koduri表示Meteor Lake上的GPU甚至已經不能叫做內建顯示晶片,但叫獨立顯示晶片也不太對,新名字還得等官方公佈。

=> 功耗 會到多低阿?

INTEL 4 算多少 NM ?
2022-05-11 14:07 發佈
是intel4不是4nm
功耗多低喔,14900K功耗300W算低吧
stephenchenwwc

嗯~ 13代 intel 7 被國外評測資料庫標示為"10 nm". 不知這回 14代能不能給個臉, 資料庫升級工藝, 至少也標個"7 nm". 然後, 網路 youtuber 別再下"浪費砂子"評語

2023-08-06 20:14
stephenchenwwc

若是 7nm, 至少也有 AMD 5000系列的 算力/功耗比. 這顆14代筆電SoC的亮點只有一個: GPU! 沒了.

2023-08-06 20:17
不管膠不膠水那最後不都是一顆出來嗎?

或說忽然想到以前amd的獨顯和內顯交火,
這是不是也有關於這方面的發展性?

話說天下大勢,分久必合,合久必分......
taiwan2008 wrote:
SOURCE: techbang
14代Core的架構也會大改,第一次採用非單一晶片設計,彈性整合多個小晶片模組,包括下一代混合架構CPU、tGPU內建顯示晶片引擎、AI加速單元,而且功耗非常低。
14代Core Meteor Lake也會是IntelCore系列中首個大量使用3D Foveros混合封裝的處理器,主要有三個部分封裝在一起,一是計算模組,二是GPU模組,多達96-192個運算單元,三是SoC-LP,應該是包含記憶體控制器、PCIe控制器等輸入輸出部分

由於這種獨特的架構,Raja Koduri表示Meteor Lake上的GPU甚至已經不能叫做內建顯示晶片,但叫獨立顯示晶片也不太對,新名字還得等官方公佈。

=> 功耗 會到多低阿?

INTEL 4 算多少 NM ?


12代是新製程 可是功耗更勝14nm++++的10900K 9900K
效能不夠??功耗來堆囉
ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
其它新聞 .

14代 Core 處理器雙拼飯,由 Intel 7nm CPU+台積電 3nm GPU 合併而成
早前的數據就報導了,Meteor Lake 是採用了 Intel 4 (7nm)工藝製造,採用 Foveros 封裝技術,集合計算、SoC-LP(I/O模塊)、GPU(96~192 EU)等三大單元。但從這份最新爆料中可以看到 Meteor Lake 實際上只有 CPU 部分是 Intel 製造,而 GPU 和 SoC-LP 實際上將交給台積電代工。
如果爆料屬實,這款處理器將可能使用三種工藝打造:CPU 採用 Intel 4 工藝,SoC-LP (I/O) 採用台積電 5nm 或 4nm 工藝,GPU 採用台積電 3nm 工藝。


Intel前幾年就在愛爾蘭的Fab 34晶圓廠投資70億美元升級工廠,主要是為Intel 4製程準備的,原先該製程是7nm,去年改名之後就等效於其他廠商的4nm EUV製程了,也是Intel首個使用EUV曝光機的製程。

=> Intel 4 工藝 CPU+ GPU 採用台積電 3nm + SoC-LP (I/O) ? nm

Intel 4 工藝 等效於其他廠商的4nm .
pc8801

智慧七巧板來的,只要拚的成形狀都ok的.

2022-05-11 16:39
要膠水了,
小笨賢要哭哭了....

AMD膠水戰未來被罵翻!!

那...
Intel膠水呢??
hwr wrote:
那...
Intel膠水呢??


當然不行啊,查一下以前留言就知道了
人家Intel膠水叫技術展現,AMD膠水叫偷雞...你忘了

A牌顯卡GPU也膠水確定,
聽說N牌老黃也有相關技術跟進,
Die局部殘掉的部分遮蔽後也可以貼貼合合
未來老黃刀法RTX4080不知道會刀出多少版本?
自律努力讓自己變大隻
ya19881217

顯卡能膠水 單張破千瓦不遠了

2022-05-11 21:30
pc8801

這算不算另類的各種五十步笑百步?

2022-05-12 10:32
CPU+效能不錯的內顯
會不會風扇壓不住溫度啊?
stephenchenwwc

該煩惱的是 CPU die 還有 IO die 的"產熱"仍然不低. 散熱不只是看溫度, 主要是產熱. 產熱高(功耗高)的, 必須使用熱流率(移除率)更高的散熱器. GPU 是 GG 生產的,安心啦~

2023-08-06 20:26
這是在學隔壁蘋果的M系列嗎?
看來兩千支針腳不是不可能🤔
terbinafine

LGA2011、LGA2066早就出過了,一點也不稀奇

2022-05-12 23:13
時代不同了,現在的膠水跟幾十年前的奔騰D已不可同日而語
套一句台灣最常出現的一句話就是時空背景不同
對於膠水比較好的講法是先進封裝
AMD過去幾代證明了依靠先進封裝,在成本、良率以及擴展性上的優勢越來越大
尤其一但scaling的比例以及速度變慢,小晶片的優勢就會擴大

只要每年CPU都可以以雙位數的性能增長
不管用甚麼方式,對消費者都是好事
CPU可能還不明顯畢竟核心規模還不算大
GPU應該會是受益最多的,畢竟性能實打實就是靠複製貼上核心的數量來決定

至於誰學誰這種話就duck不必
這些技術很早以前就有了
只是看甚麼時候技術、市場成熟實踐在產品上
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