先卡位就能優先得到供貨,同時優先發售。可以「延緩」Apple/AMD的高階新品的發布。可以「爭取時間」。
等台積電量產規模上來了以後Apple/AMD也還是可以買到(也許)
intel製程技術發展藍圖 :Intel 7(2021)、Intel 4(2022)、Intel 3(2023)、Intel 20A(2024)
台積電製程技術發展藍圖:tsmc5(2021)、tsmc4(2022)、tsmc3(2022)、tsmc2(?)
https://www.ithome.com.tw/news/145922
https://www.tsmc.com/chinese/dedicatedFoundry/technology/logic/l_5nm
之前外包的目的恐怕是為了讓「製程部門」可以專心開發新製程好追上台積電。
並同時讓「設計部門」可以快速設計出一款產品回擊對手。
至於為什麼又改了,這個就不知道啦。
被民主、被言論自由、監督人民、大內宣、性騷擾,真是「共規綠隨」。挺台獨,去當兵。