milesfee wrote:買回來直接用就好了啊 開蓋破保固 出問題整顆CPU 直接報廢這影片就只是告訴觀眾 AMD CPU 開蓋沒必要 也是一種解讀拉但是我也可以說翼王跟本沒有處理好差距沒有那麼小但是他揭露出來的事實真相我想是有討論的空間的因為這跟品質是有關的
鄧忠 wrote:不懂拿Ryzen9 5900X來開蓋OC的意義在哪?AMD Ryzen又不像Intel六~十代Core i的部分產品是用硅脂導熱需要開蓋改塗導熱係數更高的散熱介質。 厚度更是關鍵喔仟焊的銦片通常太厚了所以玩家才會需要開蓋如果晶片的高度不一樣甚至平整度不好影響是會更大的不過這些應該都不是重點吧大家看看這樣的製造品質吧AMD做的就沒有關係如果是INTEL搞成這樣呢標準在那邊呢
凌曜頂峰 wrote:厚度更是關鍵喔仟焊的(恕刪) 為反而反?講了那麼多你可能忽略了滿重要的影響因素那就是熱漲冷縮不管是封裝前加熱上蓋亦或是加熱開蓋,都有可能造成載板彎曲加上IO DIE及CPU核心不同製程,DIE高度也不同也因此AMD幾乎所有處理器皆使用鉛銲以高導熱材料填滿間細而影片實測也表示差異極小你說翼王沒處理好?單看步驟可能只差沒學INTEL做削DIE了但想想每顆處理器還要削DIE削到同高再封裝你打算用多少錢買一顆CPU?而且說真的ZEN 3比起ZEN 2散熱做的更好是毋庸置疑的個人R9 5950X搭配NZXT X63 280水冷,水幫轉速50%;風扇轉速40%室溫32度滿載下CPU僅70多度而已(PBO限制功率136W)所以到底為什麼要想那麼多?你說如果是INTEL?沒有如果!因為你能買到的INTEL CPU都是單DIE
影片一開始就說了,他學老萊開的...為啥不直接看老萊的人家開更多Die的TR平平整整,漂漂亮亮...哪邊什麼不平...YT隨便關鍵字一堆Ryzen5000很少人開是因為3000系列已經開過,改液金溫度變化不大是因為AMD的軟釺焊真材實料,就是最頂了,傳導率跟液金差不多100W/mK。CPU釺焊散熱是怎麼回事,為什麼說AMD更良心? 原文網址:http://read01.com/NN8LQBQ.htmlIntel以前的阻熱高就不提了...看看上面影片時間現在2021在討論Ryzen開蓋真的是非常非常LAG...