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翼王AMD 5900X開蓋處理,晶片高度不同,甚至載版焊的都不夠平整


看過了這個影片
基本上載版封裝的產能和技術真的很重要
AMD這部份應該要好好加強一下
在來就是翼王的處理成果好像並沒有多好
台灣有沒有高手要挑戰看看呢
2021-06-15 13:29 發佈
買回來直接用就好了啊 開蓋破保固 出問題整顆CPU 直接報廢

這影片就只是告訴觀眾 AMD CPU 開蓋沒必要
milesfee wrote:
買回來直接用就好了啊 開蓋破保固 出問題整顆CPU 直接報廢

這影片就只是告訴觀眾 AMD CPU 開蓋沒必要


也是一種解讀拉
但是我也可以說翼王跟本沒有處理好
差距沒有那麼小
但是他揭露出來的事實真相
我想是有討論的空間的
因為這跟品質是有關的
這個是翼王沒處理好
不過沒有極限超頻的需求就用分體式水冷(真正完整版的水冷)就好了
拆了沒有意義
畢竟intel的現在更熱……
被民主、被言論自由、監督人民、大內宣、性騷擾,真是「共規綠隨」。挺台獨,去當兵。
不懂拿Ryzen9 5900X來開蓋OC的意義在哪?AMD Ryzen又不像Intel六~十代Core i的部分產品是用硅脂導熱需要開蓋改塗導熱係數更高的散熱介質。
影片不也是告訴你 開蓋了也沒多大差別嗎
AMD買回來就照原廠配置用 別瞎搞了

5900X已經秒掉牙膏所有的產品線了 上面還有5950X 高處不勝寒
ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
鄧忠 wrote:
不懂拿Ryzen9 5900X來開蓋OC的意義在哪?AMD Ryzen又不像Intel六~十代Core i的部分產品是用硅脂導熱需要開蓋改塗導熱係數更高的散熱介質。


厚度更是關鍵喔
仟焊的銦片通常太厚了
所以玩家才會需要開蓋
如果晶片的高度不一樣甚至平整度不好
影響是會更大的
不過這些應該都不是重點吧

大家看看這樣的製造品質吧
AMD做的就沒有關係
如果是INTEL搞成這樣呢
標準在那邊呢
凌曜頂峰 wrote:
厚度更是關鍵喔仟焊的(恕刪)


為反而反?
講了那麼多你可能忽略了滿重要的影響因素
那就是熱漲冷縮
不管是封裝前加熱上蓋
亦或是加熱開蓋,都有可能造成載板彎曲
加上IO DIE及CPU核心不同製程,DIE高度也不同
也因此AMD幾乎所有處理器皆使用鉛銲
以高導熱材料填滿間細
而影片實測也表示差異極小

你說翼王沒處理好?單看步驟可能只差沒學INTEL做削DIE了
但想想每顆處理器還要削DIE削到同高再封裝
你打算用多少錢買一顆CPU?
而且說真的ZEN 3比起ZEN 2散熱做的更好是毋庸置疑的

個人R9 5950X搭配NZXT X63 280水冷,水幫轉速50%;風扇轉速40%
室溫32度滿載下CPU僅70多度而已(PBO限制功率136W)
所以到底為什麼要想那麼多?

你說如果是INTEL?沒有如果!
因為你能買到的INTEL CPU都是單DIE
Nightmareseal

他就是為反而反想另開戰場

2021-06-16 13:54
月經前緊張

黑完華碩再來黑amd 有完沒完

2021-06-19 21:23
我5900X配D15雙風扇

室溫34 溫度也才70幾

用CTR2.0也才65度上下

開冷氣更是低 沒必要吧
影片一開始就說了,他學老萊開的...
為啥不直接看老萊的
人家開更多Die的TR平平整整,漂漂亮亮...
哪邊什麼不平...



YT隨便關鍵字一堆



Ryzen5000很少人開是因為3000系列已經開過,
改液金溫度變化不大是因為AMD的軟釺焊真材實料,
就是最頂了,
傳導率跟液金差不多100W/mK。

CPU釺焊散熱是怎麼回事,為什麼說AMD更良心? 原文網址:http://read01.com/NN8LQBQ.html
Intel以前的阻熱高就不提了...

看看上面影片時間
現在2021在討論Ryzen開蓋真的是非常非常LAG...
自律努力讓自己變大隻
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