Intel 在今天凌晨的『Intel Unleashed Engineering the Futrue』活動中宣布啟動 IDM 2.0 計畫。
在 Intel 本家技術派出身的新任執行長 Pat Gelsinger（基辛格）上任之後，Intel 開始展露不一樣的氣象，在今天凌晨線上舉辦的『Intel Unleashed Engineering the Futrue』活動中，Pat Gelsinger 揭露了未來 Intel 在技術開發與製造導向的擴充計畫：『IDM 2.0』，不僅將投資 200 億美元在美國亞利桑那州建立新的晶圓廠，並且宣布成立獨立的晶圓代工服務部門 IFS，提供美國與歐洲客戶晶圓代工能量。
Intel 新任執行長 Pat Gelsinger（基辛格）。
Intel 宣布啟動『IDM 2.0』擴充計畫。
IDM 2.0 的內容包括三大面向組合：增強自家工廠優勢、擴大使用第三方晶圓代工產能以及建立自有晶圓代工服務，以下是這三個面向的大致內容：
『IDM 2.0』擴充計畫』的三大面向。
1.增強自家工廠優勢：Pat Gelsinger 表示位於全球的 Intel 自家工廠是一項關鍵的競爭優勢，可實現產品最佳化、提高經濟效益和供貨彈性。Gelsinger 並且表示 intel 除了將會在自家工廠生產多數產品外，透過 EUV（極紫外光）技術，Intel 的 7 奈米製程開發也相當順利，預計將在今年第二季為首款 7 奈米 client CPU（代號 Meteor Lake） 提供運算晶片塊（compute tile），並且透過封裝技術，提供多個 IP 或「晶片塊」的獨特客製化產品，來滿足多樣化的客戶需求。
Intel 表示自家 7 nm 的製程開發相當順利，將在今年第二季開始提供運算晶片塊。
首批運用的產品將會是 Meteor Lake x86 架構處理器。
2.擴大使用第三方晶圓代工產能：Intel 希望和第三方晶圓代工廠擴大既有的合作關係，目前第三方晶圓代工廠已經可以製造生產一系列基於 Intel 技術的產品，包括通訊、網路、繪圖晶片和晶片組等。Pat Gelsinger 表示，從2023 年開始，第三方晶圓代工廠將提供 PC 端以及資料中心領域的 Intel 核心產品，為 Intel 在成本、效能、時程和供貨部分，提供更彈性與具有規模的競爭優勢。
3.建立晶圓代工業務：Intel 宣布成立一個新的獨立事業部門：Intel 晶圓代工服務（IFS，Intel Foundry Services），該部門由英特爾高階主管、同時也是半導體產業資深人士 Randhir Thakur 博士帶領，直接向 Pat Gelsinger 報告。IFS 將結合製程技術和封裝、在美國和歐洲的產能供應、以及為客戶提供的世界級 IP 產品組合 (包括 x86 核心以及 ARM 和 RISC-V 生態系統 IP），與其他競爭對手做出區隔。
Intel 宣布提供具有垂直整合服務能力的晶圓代工業務 IFS。
IFS 的目標。
為了加速英特爾的 IDM 2.0 策略，Pat Gelsinger 宣布將大幅擴充 Intel 的生產能力，首先是計畫在英特爾位於亞利桑那州的 Ocotillo 園區內新建兩座晶圓廠，將支援英特爾產品和客戶不斷成長的需求，並為晶圓代工客戶提供產能承諾，另外在其他地區部分，Pat Gelsinger 也表示在今年內會宣布在美國、歐洲和其他全球據點，進行下一階段的產能擴充計畫。
Intel 宣布將在美國進行的擴廠計畫。
最後在技術開發部分，Pat Gelsinger 表示 Intel 將重啟「英特爾開發者論壇(IDF，Intel Developer Forum)」的精神，將推出全新的產業大會–「Intel On」，預計今年 10 月將在舊金山舉辦。
Intel 將重啟開發者技術論壇，以『Intel On』為名在 10 月舉辦。
