據報道，日本橫河電機將日本最早的 AIST 最小晶圓廠（Mini Fab）項目投入生產。它使用 0.5 英寸的晶圓，並且不需要潔淨室即可操作。
眾所周知，臺積電最新的超大晶圓廠（GIGAFAB），每個月可生產超過 10 萬片 12 吋晶圓，每座造價高達 3 千億元。但日本推出的「迷你晶圓廠」（Minimal Fab），瞄準物聯網時代小量、多樣的感測器需求，起價卻只要 5 億日圓（1.7 億元臺幣）。《日經商業週刊》稱之爲：「顛覆全球半導體業界的製造系統」。
這個由經濟產業省主導，由 140 間日本企業、團體聯合開發的新世代製造系統，目標是透過成本與技術門檻的大幅降低，讓汽車與家電廠商能自己生產所需的半導體及感應器。形同推翻檯積電董事長張忠謀 30 年前所創的晶圓代工模式，重回早年飛利浦、Sony 等大廠都自己生產半導體的垂直整合時代。
販賣這種生產系統的，是日本橫河電機集團旗下的橫河解決方案。每臺外型流線、美觀的製造機臺，大小約與飲料自動販賣機差不多，但各自具備洗淨、加熱、曝光等功能。每一臺機器，都相當於一條半導體制造的生產線。一條「迷你晶圓廠」產線，所需的最小面積是大約是兩個網球場的大小。也僅是一座 12 吋晶圓廠的百分之一面積。
產業技術總合研究所的原史朗挑戰了這項業界的常識。「半導體工廠真的需要無塵室嗎？明明需要隔絕灰塵的只有晶圓而已。」抱持着這項疑問，原史朗從 1990 年代開始構想「迷你晶圓廠」。
「迷你晶圓廠」的另一個特點，是不需要用到光罩，這又可大幅降低成本。Minimal Fab 的概念，就是那樣的時代十分需要的多種少量生產系統。要處理的晶圓大約直徑 0.5 英吋，比 1 日圓硬幣還要小。因爲晶圓很小，所以生產裝置也要跟着變小。
芯片從晶圓上切割下來，大約 1 平方公分大小。「迷你晶圓廠」的年產量大約是 50 萬個，一般的 12 吋晶圓廠則是兩億個。如果只生產 1 萬個，市面上每一芯片要收 1 萬日圓，但「迷你晶圓廠」只要收 1,200 日圓。
這項「迷你晶圓廠」的研發計劃，源自 2010 年。從 2012 年開始的 3 年內，獲得經濟產業省的預算，計劃也隨之通過。現在包含許多製造大廠在內，共 140 間企業團體參與。雖然是由橫河解決方案在販售，可是參與開發製造的日本中小企業大約有 30 間，這也是該設備的一大特色之一。
根據計劃，「迷你晶圓廠」的半導體前段製程所需的設備在 2016 年已經大致研發完畢，開始正式販售。而 2018 年以前，切割芯片功能與封裝等的後段製程設備也會開發完成。這次橫河電機將其 mini fab 投產，對產業來說，也是重要一步。
