AMD TRX40 用上空冷開 PBO/XFR 其實是挺瘋狂的事情,如果開啟 PBO 全跑 Auto 功耗直接爆表XD 溫度直上 95 度,這裡分享一下個人使用 Noctua NH-U14S 雙風扇 PBO 設定,其實還是可以開 PBO 來獲得效能上的提升,當然提升沒有水冷來的大XD
PBO 設定 [手動]
PPT 343 (此為主機板處理器插槽的功率容量也就是功耗牆)
TDC 278 (主機板 VRD / VRM 能夠持續提供的最大電流)
EDC 363 (機板能夠提供的峰值電流)
Platform Thermal Throttle Limit (溫度牆) 個人是設定 76 度
溫度牆預設是 95 度,但是我所裝的塔扇如果高過 76 度風扇會有聲音,個人是設定 76 度,但是通常滿速 72~74 度之間,除非跑 AVX 不然不太會撞,設定此項目還有一個好處在跑 AVX 壓力或燒機溫度可以很穩,超過此溫度會降頻降功耗直到最佳功耗為止,個人觀察不是撞了就降頻,是降到特定一個頻率然後維持著.
PPT 功耗牆可以依照你機殼及環境因素去設定,我個人是 PPT 先設定 U14S 最大可承受 TDP (看網路上評測 450 瓦溫度 95 度) 450,其實網路評測是很有參考價值的, 450 瓦溫度上升至 95 度,個人實際測試也是這個溫度最後再慢慢調整您要的數值.
個人測法:
1. PPT 設定 450
2. 溫度牆 設定 72 度
3. 燒機
燒機至平穩後溫度 72 度 CPU Package Power 大約就落在 343 w,All core 3.22Ghz
所以個人 PPT 功耗牆設定 343 w,溫度牆設定 76 (72 + 4) 度,平時不太會撞牆,除非跑很吃的 AVX 或燒 FPU 不然滿速都在 72~74 浮動,燒 AVX 或 FPU 也不用怕高溫,因為撞牆 76 度會降頻降功耗,畢竟 AMD 沒有 Intel 可以設定 AVX 偏移,所以可以利用這道溫度牆去防止高溫XD
AMD TR 3 系列官方預設值 PPT 280 / TDC 215 / EDC 300
個人是依照增加功耗牆 TDC 及 EDC 等比增加,當然你也可以直接填 0 自動或與功耗牆設一樣.
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附上 開啟 PBO/XFR PPT 343 溫度 76 度跑分
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其實 ASUS ROG Zenith II Extreme 和 ASUS ROG Zenith II Extreme Alpha Alpha 這兩張差別只在 VRM 70A 和 90A 的區別,但無印這張在走四通道必須把 DRAM 電壓設定成 Auto 否則每次開機都會啟動兩次...不知道是 BIOS 寫得差還是一定要我買 Alpha 板?
最後還是敗了 Alpha!
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無印板缺點是如果要開 XMP 的話 DRAM 的電壓一定要改成 Auto 否則會出現 OC Faild 以 Safe mode 啟動,Alpha 就沒有這問題,會選擇 ASUS 單純是為了他的主機板有 LED 可以顯示 CPU 溫度,我覺得挺方便的XD
RAM 原本是一組 128G G.SKILL 套件後來另外再買一組,不過使用上問題很多,可能是兩組體質不一樣...256GB 組合失敗.....跑 MEMTEST 出現好多好多 ERROR.
所以又購入了 G.SKILL皇家戟 32G*8 八通道 DDR4-3200 CL16(鎧甲銀)(F4-3200C16Q2-256GTRS) 這一組,6/11 訂購 6/18 今天到貨.
*首先分享如果您也是要上 256GB 的話可以參考一下囉!
雖然是一組 256GB Kit 當然是特挑過的體質差異會很微小,但也不是 100% 沒問題,早上裝上 RAM 立馬跑 MEMTEST 結果最後還是出現 1 ~ 2 ERROR,心情 DOWN 到谷底...難道是白費工夫了?
後來進 BIOS 看每條 RAM 的參數還是有非常微小的差別!
例如:
DIMM A1/B1/C1/D1 參數:
16-18-18-38 (CL-RCD-RP-RAS) / 56-880-560-416-8-4-39 (RC-RFC1-RFC2-RFC4-RRDL-RRDS-FAW)
DIMM A2/B2/C2/D2 參數:
16-18-18-38 (CL-RCD-RP-RAS) / 56-880-560-416-7-3-39 (RC-RFC1-RFC2-RFC4-RRDL-RRDS-FAW)
有注意到嗎? RRDL 和 RRDS RRDS 不一樣這應該可以推測還是有體質上的差異,所以我進 BIOS 把 RAM 參數手動輸入 16-18-18-38 (CL-RCD-RP-RAS) / 56-880-560-416-8-4-39 (RC-RFC1-RFC2-RFC4-RRDL-RRDS-FAW) 這些值.
現在跑 MEMTEST 已經沒出現 ERROR 了!
我個人是認為畢竟 8 條 RAM 要 8 條都完全想同體質好像挺有難度,雖然是 kit 但還是有體質上的差異,不過差異會比兩個4通道組成的 8 條差異還要小.
如果遇到這種 Kit 裝上去還出現錯誤不訪進 BIOS 設定一下 RAM 參數也許可以解決此問題!
附上換上 Alpha 與 256GB 跑分:
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CPU-Z 的分數似乎比無印板的高一點XD
---------------------------------- 2020 - 06 - 03 - 晚上 11 點更新 ---------------------------
剛剛去原價屋買了一顆貓頭鷹 140 MM 風扇裝在這
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使用束帶綁著固定,開機溫度比沒裝降了 10 度!!!!!
CPU-Z 分數竟然增加了! 單核 506.8 / 多核 27387.1
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為機殼增加了一個風扇分數增加了 5000 分,比未添加風扇增加了 20% 的效能!
看來要 AMD TR4 這種怪獸要上空冷,真的很吃環境還有機殼配置!
溫度也降了約 10 度左右,未裝前全速最高溫度為 84 度,外掛一顆風扇最高溫度 75 度.
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AMD TR4 討論的較為少數在此分享給有意想組 TR4 + 空冷的玩家們參考,當然選用一體是水冷是最佳最快的選擇!如果您要用空冷!荷包要準備好囉!像是原本在酷媽機殼 COSMOS II 是使用 AM4 R9 3950X 雖然機殼風扇並未換成全貓頭鷹但是最高溫度在 74 度還算不錯,如今 3950X 已經移到 ASUS ROG Strix Helios 溫度最高到 84 度,為什麼溫度會增加? 個人認為機殼前面的設計影響最大, ROG 機殼前方整塊強化玻璃只靠上下的口徑為進風口,相比 COSMOS 前方有一半是進風口,如果要散熱較佳風扇其次機殼設計最為重要,要挑就要挑前方面板是進風口的最好!
---------------------------------- 2020 - 06 - 03 - 初文 ---------------------------
繼上次從 Intel 9900K 跳槽至 AMD 3950X 同樣也是使用貓頭鷹的頂級塔扇,個人比較排斥一體式水冷,所以個人是不太會接觸水冷.
這一陣子想試試看 AMD TR40 的高階平台,不過爬文幾乎是使用一體式水冷,當然也有找到一篇比較 TR40 的塔扇,就我所知支援 TR4 平台的有[利民 Silver Arrow TR4] , [酷媽 Wraith Ripper TR4] 及 [Noctua NH-U14S],當然可能還有其他像是 DRP4 但是看原價屋似乎沒有支援 TR4 平台? 所以放棄XD
AMD TR4 的資料畢竟沒有主流平台 AM4 資料還得多,而且組到 TR4 等級通常都是用一體式水冷,目前唯一有全覆蓋的只有 [Enermax LIQTECH TR4 II 360] 但是聽說他似乎有災情,似乎不怎麼被推薦?雖然我挺排斥水冷,原因真的是怕漏液及耐用度的考量,但還是買了 ASUS 龍神 360 一體式水冷來當備用!
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真正上機的只有:
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CPU: AMD Ryzen Threadripper 3990X
CPU 扇熱器: Noctua NH-U14S (雙風扇)
主機板: ASUS ROG Zenith II Extreme
記憶體:G.Skill Trident Z Neo DDR4-3200MHz 32G*4 四通道 CL16
顯示卡: Zotac RTX2080Ti AMP Extreme 11G
Power: Antec HCP-1300 (1300W)
機殼: 酷媽 COSMOS II (全換貓頭鷹風扇)
為了這能壓住這顆巨獸特別把機殼全換成貓頭鷹風扇,散熱方面也花了近 1 萬了,個人認為像這種高 TDP 的 CPU 要用空冷環境也是需要考量的因素.
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挺少人分享 TR4 平台資訊,當初也是查了許久,最後我把個人認為的缺點列出來,如果您也是要組 TR4 平台可以參考再考慮要空冷還是一體式水冷?
上空冷缺點:
1. 受環境影響無法發揮所有性能,如同我的配置在 All core CPU 滿載時頻率會固定在 2.90Ghz,溫度最高 84 度 All core CPU 滿載時頻率會固定在 2.90Ghz,溫度最高 84 度,非全核滿載頻率最高可以到 4.2Ghz,溫度最高 74 度,平時待機 45 ~ 51 度之間跳動.
如果要發揮 3990X 所有性能還是建議使用頂級的一體式水冷吧! 最好是挑全覆蓋的!
以下是個人配置與環境下跑出的分數! 做為參考! 對了! 我的房間冷氣壞了所以環境約莫在 32 度左右,很熱XD
CPU-Z 單核 497.8 / 多核 22392.0
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CINEBENCH R20 單核 464pts / 多核 23448 pts / MP Ratio 50.50 x
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