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AMD 4000系列行動版本處理器效能的真實表現可能沒有想像中的好

目前越來越多的實測資訊出來了
過去很多高分的跑分圖
很多是功耗高的運作
很多是在65/105W的高功耗運作限制下測試的
大部份的筆電是沒有辦法跑到這樣的設定的
不論是攻電和散熱都是做不到的

AMD 4000系列行動版本處理器效能的真實表現可能沒有想像中的好
另外就是4000系列的U版因為L3被大幅閹割
在加上部份品牌雖然上高頻DDR4-3200
但是時序很差一樣會讓延遲變的很不理想
這些都是會嚴重影響使用體驗的關鍵
對AMD 4000系列行動版可能會有很多人有過度的期待了

所以測試是否有帶上詳細的完整資訊是非常重要的
2020-02-29 13:18 發佈
playfay wrote:目前越來越多的實測資(恕刪)
 
Ryzen 7nm的面積很小,如果不能用更低的功耗去達成更高的效能,那對散熱模組來說會是一個考驗
 
小面積的熱源,感覺又得端出均熱板來處理這問題?然後成本又要上升,廠商願不願意做又是一個問題...
 
目前看起來性能的部分感覺要等實機出來才能進一步確認
 
記憶體的部分不能拿SF314來比吧,這可是輕薄機的後段班水準,圖中的CL值也沒顯示,說不定搞個CL26都有可能,有時候硬拉高頻反而不會比低時序好
 
看看Swift 5,用LPDDR4 CL24的結果,延遲都要到100ns了,還是IMC有改善的10nm 1065G7:
alex9810171 wrote:
 Ryzen 7nm(恕刪)


你是內行的一看就知道關鍵了
那麼為什麼這些機器會特別去拉高DRAM頻率呢
確實時序的部份因為成本考量都非常的鳥
最大的關鍵就是為了配合內顯的需求
playfay wrote:你是內行的一看就知道(恕刪) 
 
突然覺得intel早期推的eDRAM好有道理...把部分顯存整合到CPU跟GPU旁邊,不只增加頻寬也可以降低延遲
 
此外還能降低內顯對外部記憶體DDR3/DDR4的讀寫需求,DDR4不必無腦的拉高頻率去湊傳輸速度;還可以當CPU的L4 Cache來用
 
扯遠了...這東西已死...
 
其實不必對AMD 4000系列的行動版CPU過度樂觀與失望,看看隔壁的intel 10nm低壓處理器,很多機種雙烤的表現都很差,SF314-57G雙烤之下CPU(1035G1)只有0.4GHz,此時的功耗為7.5W...

 
更貴的SF514-54GT雙烤時的CPU(1065G7)表現也是7.5W,CPU體質比較好,有0.9GHz...

 
這些機種的實際使用都不如8代低壓,可能連6代低壓用起來都比較舒服一些...(6代低壓很多機器都可以雙烤CPU頂破15W,頻率2.6GHz...)
 
喔對了,P14粉也很爛,雙烤CPU只有5W,頻率0.8GHz...不知道是P14 10710U的版本被罵太熱所以大改EC控制還是怎樣
 
新品比舊品還爛的奇景還是第一次見...
alex9810171 wrote:
 突然覺得intel(恕刪)


SF314/514不適合拿來雙烤吧? 第一張圖能重點都碼掉了,貼上來怎麼看?

另外,重量跟SF314/514同級的,連顯卡都沒有,單烤cpu去測試會比較合理。當然如果要扯有顯卡怎麼不雙烤,那我也只能說硬要這樣非該機種的"主要使用者"測試方法,根本沒有參考價值。另外,遊戲、創作者筆電,個人也支持雙烤,畢竟影像處理、玩遊戲,都是接近雙烤的場合。但應該沒有傻X買SF314/514、gram、P5440回去影音處理、玩3A大作吧?

另外,乍看10代10nm製程真的好像還是很慘,被AMD 7nm激到。intel 10nm趕鴨子上架的東西真的只能...呵呵
也難怪伺服器等的重要產品線不敢亂用未成熟的10nm,消費級產品就全民公測囉
YS1102 wrote:
SF314/514不(恕刪)


雙烤可以模擬在大多數的情況下同時調用CPU跟GPU的情形,比如說遊戲,不用說太大型的遊戲,小型的LOL都是會同時調用到兩者的;甚至是瀏覽網站時影片的硬解,也是同時調用到CPU跟GPU。因此透過這樣的方式,我們可以評估出使用這些應用場景的使用情形。

早期我也有過雙烤對於輕薄機過於嚴苛的認知,而在結合雙烤測試與遊戲實玩後,會發現兩者的關聯性相當的高。一個雙烤不行的機種,在很多的應用上都會有感的受到限制,這些的印證可以去看看小宅開箱那邊的SF514-54GT開箱:該機種的雙烤測試中,CPU頻率僅達到0.9GHz;而實際的去運行小型的遊戲:LOL,CPU頻率也是在過了5分鐘後掉到0.9GHz的水準,而CPU頻率過低的結果導致跑LOL這種小遊戲都可以掉到30以下的幀數,故獲得印證。

第一張圖片不是碼掉,是因為監控器當掉,因此無法正常的顯示一些參數,因次CPU的頻率實在太低了,嚴重地影響到程式正常功能的運作。在測試的時候其實也有點傻眼,畢竟一台機種連正常的顯示參數都做不到實在是有點超出我的預料。

是的,在僅有內顯的機種上,會僅使用單烤CPU的方式來做評估,因為功率的耗損與GPU是共用的。比如說UX362FA的CPU單烤表現是25W,那我們就可以直接的預期:在使用CPU與內顯的情況,兩者的功率耗損總和也不會大於25W。而倘若是有獨顯的存在,我們就需要出動雙烤來去評估,因為單一CPU的功率耗損無法去推估顯卡的功率耗損。此外也有特殊的情形,因為現在很多機種的散熱模組都是熱管串連設計,因此CPU的功率耗損會受到外部獨顯的功率耗損而浮動:在單烤時CPU可以達到15W,而雙烤降頻,掉到7.5W,此即為SF514/SF314系列的實例,這些更需要出動雙烤來去評估。

不只10nm的處理器很多的情況都不好,14nm 10代,也就是Comet Lake的很多機種情況都不樂觀,差不多就是降頻鎖功耗大賽,誰的功耗限制比較寬鬆,誰就可以在這場戰役中勝出。

因此很多10代的機種對比8代的低壓CPU都呈現一種開倒車的情況。
alex9810171 wrote:
 突然覺得intel(恕刪)


廠商做出來的機器
基本上大部份都是散熱不夠給力的
不然就是EC軔體優化做的太差了
這時候優化調整的能力就變的非常的重要的了
每一台筆電如果能經過專業的優化調整
使用起來的體驗都是可以好很多的

還有就是一些測試特別奇怪和極端的測試數字
如果沒有帶上完整的詳細資訊就應該要捨棄掉
因為那很可能是測試的人帶有特殊的目的做出來的
YS1102 wrote:
SF314/514不(恕刪)


其實真正的重點就是測試標準的一致性
現在真的很多人把輕薄機當做可以玩遊戲不是嗎
基本上你說的應該是有消費者有足夠的認知
那些輕薄機就算有規格也不會有效能
不然測試本來就應該要有一致性
讓大家知道這些輕薄機在你重度使用的狀況下是會多爛

效能真的可以非常的暴力
但是跑的到多少就要看機器的供電和散熱能力了
不知道AMD的機種會不會也使用液態金屬
很特別的m01服務人員阿
這篇明明在講行動版本的cpu
居然被直接移動到桌機版這邊來了
還真的挺有趣的阿
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