一線大廠技嘉今天宣佈，有多達16款基於AMD 800/700系列晶片組的主機板可在今後支持全新推土機架構、32nm製造工藝、Socket AM3+封裝介面的Zambezi FX系列處理器。
不過需要注意的是，這批主機板雖然型號不變，但是修訂版本都升級為Rev 3.1，主要是處理器插座都從Socket AM3換成了新的Socket AM3+，旁邊均標注著“AM3+”字樣，並且顏色也都統一使用黑色，技嘉稱之為“Black Socket”。
換言之，這些主機板對推土機的支援是通過更換插座實現的，而不是簡單地刷新BIOS，同時也就意味著現有的Rev 3.0版本同型號主機板將不可能享受到支持推土機的待遇。
在此之前，華碩曾經宣佈有六款Socket AM3插座的890FX/890GX主機板可通過刷新BIOS支持推土機，而這也有可能成為世界上唯一如此例外的一批主機板。(微星的一篇行情稿件中宣稱多款800/700晶片組主機板也可刷新BIOS支持推土機，但官方網站上還沒有任何資料。)
技嘉這16款AM3+插座主機板分別使用了890FX、890GX、880G、870、770、760G六種北橋晶片，搭配SB850、SB710兩種南橋晶片，其中13款已經發佈，還有三款GA-880GM-USB3L(880G+SB710)、GA-780T-USB3(760G+SB710)、GA78LMT-S2P(760G+SB710)將在近期推出。
技嘉黑插槽主機板專題：
http://www.gigabyte.com/MicroSite/274/mb-am3plus.html
結論:買技嘉的請節哀,推土機上不了. 買華碩890系列的有機會. 而小星星現況不明
