什麼是 HBM？
HBM (High Bandwidth Memory 高頻寬記憶體) 本質上就是把好幾層普通的 DRAM（記憶體）像疊疊樂一樣垂直堆疊起來，特色是體積更小、速度極快、功耗更低。- 傳統記憶體 (DDR)： 像是平房或停車場，佔地面積大，資料要跑很遠才能到處理器那裡。
- HBM： 像是摩天大樓。透過一種叫 TSV（矽穿孔）的技術，直接在晶片上打洞，讓資料像搭「高速電梯」一樣垂直傳遞。
HBM 在做什麼？
在 AI 運算中，處理器算得再快，如果記憶體送資料的速度跟不上，處理器就無法做事。導致「記憶體牆」瓶頸。HBM 的工作就是拓寬馬路。
- 傳統記憶體的馬路可能只有 32 或 64 線道。
- HBM 的馬路起跳就是 1024 線道（HBM4 甚至達到了 2048 線道）。這讓大量數據可以在瞬間完成傳輸，滿足生成式 AI（如 GPT-5 或更高版本）處理千億級參數的需求。
HBM 與 CoWoS 的關係
HBM 是記憶體產品，而 CoWoS 是把 HBM 跟 GPU 黏在一起的包裝工法。沒有 CoWoS，HBM 就無法發揮它應有的速度。目前的應用和趨勢
- HBM 現在不是「選配」，而是 AI 伺服器的「標配」。
- NVIDIA 的 Blackwell Ultra (B200/B300) 以及 AMD 的 MI355X 系列。
- 超級電腦處理氣象模擬、藥物研發等海量數據任務。
- 三星與 SK 海力士已於 2026 年初進入 HBM4 大規模量產階段。
- 以前的 HBM 是標準品，現在的大廠（如 Google、AWS）開始要求針對自家晶片訂製「專屬 HBM」。
- 雖然產能翻倍，但因 AI 需求過於旺盛，2026 年的 HBM 產能幾乎在去年底就已被預訂一空。
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