群創做為今天成交量第二名的股票
(輸給華崩店的45萬張)
手上陸續也買了上千張的群創
想說也來開個樓記錄一下群創的投資紀錄
今天這個成交量的確可怕
但想想15-17這邊套了多少冤魂
似乎又沒有那麼可怕
股票重點還是在未來
爛股票要翻身就是看能不能搶到新市場
--------------------------------------------------------------------------------------
面板雙虎重出江湖！群創爆出30萬張漲停鎖不住 網哭「套牢仔出貨壓力大」
市場傳出中國十一長假將至，主力生產廠減產，再加上雙11備貨潮動能，台廠面板廠將迎利多。今（25）日面板雙虎群創（3481）開盤急速飆出一根漲停，但因套牢賣壓大，15.6元漲停鎖不住，截至上午10時30分，漲幅收斂至4%，暫報14.8元，成交量高達30萬張，友達（2409）雖一度逼近漲停，隨後跌幅也呈現收斂。
TrendForce最新調查，伴隨LCD電視面板需求將於2025年第四季趨緩，BOE、CSOT、HKC等面板大廠皆計畫於中國十一長假時，針對電視面板的主力生產據點執行休假。按照目前TrendForce LCD電視面板產線稼動率模型估算，十月的稼動率將較廠商八月規劃的版本減少六個百分點，降至79%。
以需求面來看，10月需求在雙11備貨動能下，仍有一定支撐，倘若以電視面板需求量來計算，10月需求量較9月有4.8%的月減幅度，因此面板廠選擇在10月進行控產。除了管控成本外，對於舒緩電視市場潛在的供需壓力將有一定的效果，且有助於10月份電視面板報價維持穩定趨勢。
今日早盤面板股強勁，群創直奔15.6元亮燈價，截至上午10時30分，漲幅收斂至4%，暫報14.8元，成交量高達30萬張，位居台股第一名，友達早盤衝高後也稍稍回落，盤中上漲逾5%，報14.3元，成交量14.1萬張，遠超過昨日的4.7萬張。另外，彩晶也一度鎖漲停，隨後漲幅收斂至7%，報8.73元。
對於面板股驚人表現，網友紛紛表示，「群創我還沒買夠耶，最近說了一下他的好話就飛上去了」、「面板~要衝了~」、「面板要接棒了嗎」、「群創鎖不住很正常，ㄧ狗票全要跳車，要我是主力也」、「群創一堆套牢仔出貨 上漲壓力大 緩步上漲」、「群創割韭菜啦 救命」、「群創爆量漲停要收墓碑??」。
1. 3/17當周量 > 本周目前收盤量
日線看
2. 今日這一根K棒 只收半根紅K (不乾脆)
3. 3/17 價 16.15 ; 今日價 14.8
16.15 - 14.8 = ????
看起來要衝過去得明日加把勁
量 + 價 齊漲
IF 沒有過關;肉很少 很少
除非你是一把 押注(它)
房產 地產 全壓上去
就靠這一次致富
IF 是小打小鬧 無傷大雅
愛怎麼押 隨意
苗頭不對盤;趕緊開溜
上一次當學一次乖
[4月7日 跳空缺口]都還沒補呢?
4.結論:(進)是: 賭一把試試看
5.IF 是我;我不會(進)
還有這麼多支可以挑
幹嘛!~~挑一隻
看起來不怎麼會漲的樣子
鳥鳥地
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
看不懂屬於正常
因為你沒學過
有這麼多強勢股可以挑選
你卻獨愛它3481
就醬
就是外資買賣超
這也是我最近肯買進群創的一個理由
自從七月以來
外資最近40日的買賣超是33萬7000張
相較於一月到七月的賣超45萬張
回補了超過7成
相信外資應該是有看到什麼利多
才會長期的回補庫存
當然
絕對不會是什麼面板報價穩定這種消息
面板在對岸大力殺價下
已經是陸廠吃肉
臺廠能喝點湯就很好了
所以靠面板本業能賺一點錢就不錯了
股價也不會有爆發性
kevin721202 wrote:
台灣封裝廠一堆，誰要投單到群創。
台灣的確封裝廠一堆
但一般投資者也不知道每間封裝廠能做的產品其實是天差地遠
都是封裝廠
為什麼要分記憶體封裝跟邏輯封裝?
因為這兩者產品的封裝是天差地遠
用的機台、材料也不一樣
彼此的專業知識也不一樣
就算是記憶體封裝，從外觀就有DIP/SOJ/TSOP/mBGA/uBGA
同樣TSOP
內部結構也有所不同
-------------------------------------------------------------------------
隨便用GPT就可以得到以下十幾種封裝形態
更不用說還有GPT沒提到的SOJ/QFN/mini-BGA/micro-BGA/PBGA/Flip Chip
1. 傳統封裝
DIP（Dual In-line Package）雙列直插：最早期，腳位插在電路板上。
QFP（Quad Flat Package）四方扁平封裝：常見於早期微控制器、通訊 IC。
TSOP（Thin Small Outline Package）薄型小外型封裝：記憶體常用，成本低。
2. 先進封裝
(A) 晶片尺寸/層級演進
CSP（Chip Scale Package）晶片尺寸封裝：接近裸晶大小，常用於手機/行動裝置。
WLP（Wafer Level Package）晶圓級封裝：在晶圓上完成封裝 → 更薄、更小。
(B) 2.5D 封裝
Si Interposer 中介層（CoWoS-S, CoWoS-L, CoWoS-R）：透過矽中介層把 GPU 與 HBM 相連。
RDL Interposer（扇出型，InFO, FOPLP）：利用重佈線層取代矽中介層，降低成本。
(C) 3D 封裝
TSV（Through-Silicon Via）穿矽通孔：垂直堆疊晶片，例如 HBM。
SoIC / Hybrid Bonding：直接鍵合多顆裸晶，訊號延遲低、頻寬高。
3. 先進模組化封裝
MCM（Multi-Chip Module）：多晶片模組，早期形式。
SiP（System in Package）：系統級封裝，內含 MCU、記憶體、RF…組成一個完整功能。
PoP（Package on Package）：上下堆疊，例如應用處理器+DRAM。
4. 特殊/新型封裝
CPO（Co-Packaged Optics）：光學/網路晶片與 ASIC/GPU 封裝在一起。
Chiplet 封裝：把大晶片拆成小 chiplet，再透過先進封裝（如 EMIB、CoWoS、Foveros）整合。
Fan-Out（扇出型）：如 TSMC InFO，無中介層也能多晶片整合。
Panel Level Packaging（PLP）：由晶圓轉為面板級，降低成本、提高產能。
5. 代表應用
手機/行動裝置 → WLP、CSP、PoP、SiP。
AI/高效能運算（HPC） → CoWoS、SoIC、HBM 堆疊、Chiplet。
伺服器/PC → MCM、Foveros、EMIB、Fan-Out。
高速網通/光學 → CPO、2.5D/3D 整合。
所以台灣面板廠已經不太可能靠面板賺大錢了
價格都控制在陸廠手中
大陸面板廠會控制在陸廠賺錢
台廠損益兩平的價格
除非又來個面板需求大爆發
------------------------------------------
面板報價鬆動 10月喊跌
季節性備貨需求告一段落，第四季面板產業需求減，10月面板報價喊跌。IDC資深分析師陳建助表示，年底備貨潮告終，第四季電視面板出貨估季減3％～5％，IT面板更會有雙位數的下滑幅度，預期最快10月份大尺寸面板價格將全面走跌。
由於面板需求減少，10月面板價格也將鬆動。IDC預估會從利潤較高的產品開始跌價，如75吋、85吋、100吋等超大尺寸電視面板，單月跌幅約3美元，而32吋、43吋等小尺寸電視面板價格力守持平。
至於IT面板方面，陳建助直言，IT面板進入傳統淡季，拉貨動能更疲弱
筆電面板來看，因為整體供應鏈有部分零組件缺貨，牽動面板採購減少14％～15％。由於面板需求衰退幅度大，供過於求的狀況難以扭轉，因此預期10月筆電面板價格會全面下跌0.2～0.3美元。
第四季面板需求鬆動，面板廠積極減產設法撐住價格，預估10～11月大尺寸面板都是緩跌的走勢，目標在12月力守面板價格持平。接下來在明年1月會有中國春節銷售前的備貨潮，有機會推動面板價格反彈向上。
內文搜尋
從 APP 打開
X