營收貢獻將大幅成長，且聯發科位居臺灣最大、全球第 四大的 IC 設計公司晶圓代工廠的產能將獲優先供應無虞。
聯發科 (2454) 主要營業項目 2020Q2比重
1.智慧型手機與平板電腦晶片 43% ↑
2.物聯網、ASIC、STB IC、類比IC 28% ↑
3.功能型手機、電視、光碟機等。20% ↑
2020上半年5G晶片的比重已經來到10%,對於未來5G市場有更大的成長性。
亮點1
Q3 單季稅後淨利創歷史新高，EPS 8.42 元：
NB 相關 IC 產品需求旺盛，聯發 科 Q3 單季合併營收、營業利益、稅後淨利皆創下歷史新高
營收年增 44.7%，稅後淨利年增 93.7%，單季 EPS 8.42元。
今年前3季的EPS已經贏過去年全年14.69元
亮點2
NB相關IC還是明年主要的成長動能,
在未來5G逐漸普及之下, Wi-Fi 技術在 5G 時代變得更重要。
不同於 3G 時代有眾多廠家，5G 時代全球提供基頻晶片的公司只剩高通、聯發科、紫光展銳、華為和三星 。
最新開發的WIFI 6 不同於以往只注重在傳輸速度方面上,
最新WIFI 6 更加強於訊號的涵蓋率、更加省電、有更多的裝置連線、理論傳送速率和吞吐量更是WIFI 5 的 2.7 倍以上，簡單來說每個裝置速率可以提高 4 倍。
與 Intel 合作的 T-700 的 5G Modem 晶片將搭載於 HP、Dell 筆 記型電腦上，聯發科在推出搭載於 NB 的新產品，且滲透率 增加，亦是 2021 年主要成長動能。
亮點3
在手機主晶片Soc市場上聯發科市占率26%，僅次於高通(Qualcomm) 29%。
而其他主要的像是apple、三星、華為主要為供應自家的產品上，2021年在華為，與海思退出歐洲手機市場之後，空出來的手機市場將由，高通(Qualcomm)、聯發科、三星 瓜分市佔率有望有望提升至 45~55%。
隱憂1
Q4的部分,由於新台幣的升值加上華為Q3的急單效應,EPS會較Q3略低。
但在2021年中國手機市場的恢復,與推出搭載於NB的新產品ex:wifi 6 5g Modem
之後，明年成長的幅度大。
以上言論為客觀分析,僅供參考,實際投資以個人能力、可承擔風險範圍為宜。
