未來5G將讓EPS達7-8元以上，
現在股價才30元，
不抄，就是對不起自己
*****5G消息面
電動車及5G建置需求高 銅箔需求將飆升破表
目前市場上最關注的是5G題材，李思賢提到，目前5G正在試點，預計明年開始小量試產，2020年放量，金居也在高頻高速等通訊領域有所著墨，不會缺席，靜待市場商機的發酵。
積極發展高頻、低訊號流失的銅箔產品，以因應下游銅箔基板廠 5G 產品的需求，金居也開發壓延銅箔的產品，在中國大陸手機品牌及韓系手機廠將推出折疊式智慧型手機的同時，金居壓延銅箔的產品也與 5G 應用銅箔，同步受到市場重視。 法人指出，壓延銅箔的產品與目前的電解銅箔產品製程並不相同，最重要差異在壓延銅箔的耐折疊性，對於應用於折疊式智慧型手機將更是首選。
新產品的研發進度，主要是高頻高速的產品，其中之一是應用在intel下一代的 whitley平台新產品，目前在測試中，已有正面的初步結果；另外還包括5G天線產品，則是與日本LCP材料大廠Kuraray進行壓合，再與日本軟性銅箔基板客戶進行測試，測試包括電性結果都比別人好。
金居仍將持續擴產、調整產品組合，營運策略主要以做出產品差異化為主，將旗下產品朝向汽車防撞雷達、5G天線、高頻高速等應用領域布局；產能部分也將繼續擴建新產能加入供貨，有機會帶動毛利率、獲利持續成長。
