台積電不排除收購一家記憶體晶片公司的可能性

日經新聞報導,全球晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音6日接受該媒體專訪時,罕見鬆口透露「不排除收購一家記憶體晶片公司的可能性」。
台積電目前是蘋果iPhone晶片製造商,在行動裝置驅動的獲利趨緩之際,劉德音的說法,意謂厭惡風險的台積電可能收購其他業者,但他未指名潛在的併購對象。


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台積電是擁有研發先進製程的技術。
在擁有技術的前途
合併相關的晶圓廠
是必須的!
猜猜吧!!
2018-09-08 0:23 發佈

Gotu1239 wrote:
日經新聞報導,全球...(恕刪)


半導體發展不是只有摩爾定律
未來除了微縮外

添加IIIV族改善效能之異質晶片整合技術
3D IC的TSV技術,把不同種的die封裝在一起的技術
是未來半導體技術發展一定會遇到

台積電跨入封裝,研發INFO技術
除了邏輯晶片外
整合RAM本來就是應該
再下去投資RAM也不意外

台積電也有微機電部門
未來在層層堆疊加上微機電晶片也不意外

例如德儀的投影機的DMD晶片
上面是微鏡面陣列,底下是DSP

反正就是土地吋土吋金
以前是透天厝
現在die蓋大樓了
越蓋越高
PCB省下的空間留給電池增加電量⋯
健人就是腳勤
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