台虹 達邁 未來潛力族群 石墨烯電池材料

台虹總經理顏志明指出，目前台科技除軟板上游軟性銅箔基板及太陽能電池背板之外，策略上也將再朝鋰電池封裝的鋁塑膜、手機用的石墨烯散熱新材料業務發展；在鋰電池封裝的鋁塑膜產品因 3C 手持裝置大增，對於鋰電池的需求大增，進一步帶動封裝材料的需求走揚。

同時，石墨烯不僅是重要的石墨烯電池材料，也是重要的散熱材料，在國內的軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW) 本身具有石墨烯的生產技術，但因達邁的生產規模小，且並非目前的核心業務，顏志明指出，台虹將與達邁進一步的合作，透過台虹的業務團隊，針對兩岸客戶對於石墨烯材料的各項需求參數交由達邁生產，由需求帶動生產導入生產及業務的良性循環。