軟性銅箔基板(FCCL)及太陽能模組背板供應商台虹(8039)積極開拓新應用領域,在既有蘋果軟板材料領域以外,也切入兩大新材料領域,搭上中國大陸軟包電池材料快速成長的龐大需求,並攜手夥伴達邁,提前卡位被外界封為「新材料之王」的石墨烯多元應用領域。
台虹為市場點名的蘋果PCB軟板材料供應商,在太陽能模組背板應用以外,也持續精進電子材料開發應用,隨著長期開拓高頻高速、通訊網通及兩大新材料應用,搭配優化大陸營運架構,營運較去年顯著改善,重回成長軌道。
台虹今年積極優化營運效率,董事長孫達汶不再兼任總經理,今年8月起由總管理室總經理顏志明升任總經理,他指出,調整組織有助加速內部管理,五年新成長戰略也帶動公司士氣大振,預計明年兩岸廠區分別擴產。
請為大家對台虹跟達邁的看法~~~
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