日矽結合案，公平會准了！明天股價要噴了嗎？

2016年11月16日 15:06 記者林資傑／台北報導

公平會今（16）日召開委員會議，針對封測大廠日月光（2311）擬與矽品（2325）結合一案，會中決議由於雙方結合的整體經濟利益大於限制競爭的不利益，並可加強面對國際大廠競爭的能力，不禁止雙方結合。

日月光擬取得矽品1/3以上有表決權股份，並由新設控股公司接續2公司與新設控股公司的股份轉換。轉換完成後，日月光及矽品將成為新設控股公司100％持股子公司，並以原公司名稱存續。兩公司全體董事及監察人均由新設控股公司指派，經理人由董事會決議確定。

公平會指出，日月光與矽品主要業務均為IC封測業務，而全球封測代工市場參與競爭廠商至少70餘家，競爭尚稱激烈，需求者轉換交易對象尚非不易，且受調查者多數認為雙品牌的獨立經營模式將使調價影響降低，多數業者亦表示，若雙方結合有漲價疑慮時將轉單因應。

公平會表示，由於各家封測技術高低不同，封測業者依客戶要求規格與技術進行客製化服務，難採取一致性行為，且相關半導體公司若具一定資本及技術，均能進入IC封測市場。

考量結合後雙方仍將維持獨立運作方式，現有採購及交易模式仍各有其獨立自主空間，雖然原料供應商可能面臨降價要求及轉單影響產業規模，惟降價及搶單對於相關市場實具促進競爭效果，故雙方結合對於全球半導體封測市場並無明顯限制競爭效果。

公平會認為，日月光與矽品因產品線高度重疊，雙方結合後應可節省重複研發的成本，並可對部分中低階產品製程標準化，將節省的研發成本再投入技術創新與研發，對提升我國封測產業技術水準有所助益。

此外，由於智慧型手機、穿戴型智慧裝置或物聯網等應用產品朝輕薄短小趨勢發展，系統級封裝（SiP）因具異質整合、且成本較SoC低，應用逐漸廣泛。且SiP需要載板、封測、零組件及EMS等數種跨領域的技術結合，雙方結合亦可帶動相關產業供應鏈的技術進步。

公平會最後表示，日月光及矽品結合後可加強面對國際大廠的競爭能力，對國內整體經濟應有正面效益，雖不免有轉單效應，惟電子產業瞬息萬變、產品生命周期短，雙方因結合所產生的轉單效應，亦將隨結合事業與競爭對手產能擴充、技術成長與否而變動。

經審酌經濟部及多數受調查事業、公協會及專業機構意見，綜合審酌限制競爭及整體經濟利益等考量因素後，公平會認為雙方結合的整體經濟利益大於限制競爭的不利益，故依公平交易法第13條第1項規定，不禁止其結合。