就在這一兩周，全球封測龍頭日月光公開收購世界第三大封測廠矽品，正鬧得沸沸揚揚。台灣半導體業龍頭廠商，今年動作頻頻，無非都希望加速整併，做大做強，但力度之大前所未見。這都象徵並宣告著，台灣最引以為傲的半導體業，已經嗅到濃濃的危機感，尤以IC設計行業受到威脅最大。《遠見》早在幾個月前，率先訪問大陸及台灣眾家智庫發現，大陸IC設計業雖然良莠不齊，但卻多達七百家。大陸IC設計整體產值，更在今年追平台灣，達到6250億台幣，雖難免有吹牛膨風之虞，但絕對是大陸發展半導體業，追趕最快的領域。台積電董事長張忠謀也提到，半導體晶圓製造方面，大陸還遠遠落後，但是在IC設計方面大陸的確出現非常多公司。
例如，令國內業者感受最深的，是與聯發科競爭最激烈的展訊，發動3G晶片價格大戰，降價幅度可達4成，嚴重影響毛利，讓聯發科芒刺在背。華為旗下的海思率先採用台積電最先進的16奈米Finfet製程，技術實力連高通都視為最敬畏的後進者。
早一堆公司被中國ic 打敗
價格拼不過
市場早是對面了 ..
MTK 面對展訊 除了挖 還有其他問題 . 因為可能逼中國廠商 不準使用 聯發科 .
說真的後段封裝 一堆台灣都跑去 中國 , 從天水華天 ,
到其他間 ..
現在cp 還在微矽 久元 因為 wafer 如果 umc tsmc vis 下線 ,
在台灣方便 阿 .
如果去 smic 下 就到對面 .
一堆公司都改 smic tsmc 貴
其他間 VIS 新唐 UMC ..
說到 soc 海思 能力也很強阿 ..
標題是雜誌寫
我是打 "?" 希望大家一起討論 .
會不會如此 .
