http://technews.tw/2015/08/14/apple-iphobe-6s-intel-wafer/
外傳英特爾（Intel）打入蘋果 iPhone 6s 供應鏈，一舉搶下半數 LTE modem 晶片訂單。科技網站 Fudzilla 有不同意見，該網站稱向各方詢問之後，認為並無此事，斷言 iPhone 6s 仍全部採用高通 LTE modem 晶片。
Fudzilla 13 日報導，Northland Capital Markets 分析師 Gus Richard 稱，英特爾的「XMM 7360」LTE modem 晶片獲得蘋果青睞，明年將用於亞洲和拉丁美洲販售的新 iPhone。Fudzilla 提出質疑，判斷 9 月初問世 iPhone 6s，仍會採用高通晶片，業界慣例是一年前就談妥合約，不大可能現在才做出決定。另外，儘管英特爾 LTE modem 表現出色，這款晶片仍需許多認證，英特爾至今尚未取得。
傳蘋果砍價 台積若不從恐迫減產
據外電引述《Digitimes》報導，蘋果要求台積電（2330）及三星調降A9晶片的代工價格，而三星為討好大客戶已經同意同時提供後段製程免費，台積電則面臨考量，如果不同意就可能將16奈米產能降低。
對此，台積電發言人孫又文表示，
台積電要不要準備產能、生產，相關的訂單數量及價格，
早就與客戶談定了，都不會任意調整，
「又不是菜市場買東西」。
看來,今後DIGITIMES報導的真實度要打對折再對折了.
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