精材 3374 [ 台積電 . 小金雞 ]

台積電高階封裝招財 精材(3374)沾光

2015/04/07 08:37 中央社

(中央社記者鍾榮峰台北2015年4月7日電)市場傳出，台積電最新的InFO封裝技術，明年可望明顯貢獻營收。晶圓封裝廠精材科技(3374)在高階封裝領域已經準備就緒。

市場傳出，因應物聯網及穿戴式裝置所需晶片輕薄短小趨勢，台積電最新的InFO(Integrated Fan Out)封裝技術，可望在2016年明顯貢獻營收，成本將低於目前2.5D IC層級的CoWoS技術。

精材科技持續積極布局物聯網(IoT)領域晶片封裝，與台積電緊密合作。今年下半年精材12吋晶圓級封裝(WLP)產能可正式生產營運，應用主要鎖定影像感測器封裝產品。

法人預期，精材科技今年在指紋辨識和影像感測等感測器封裝量可望成長。精材是蘋果iPhone和iPad系列產品指紋辨識模組的主要供應商，透過供應先進晶圓層級封裝技術服務，成功打入蘋果供應鏈。

展望第1季，精材預期可望較去年同期成長，晶圓級封裝已經打入可穿戴式裝置應用領域。