雖然外資相當看好台積電 但有券商指出台積電將面臨很大危機

昨天報載台積電目標價已到150, 但有券商指出台積電將面臨很大危機。

轉貼【北美智權報】：2016決戰10奈米之巔：TSMC腹背受敵 2015恐失價格優勢

（圖表請點進原文看）

前期文章「十萬青年十萬肝　台積電夜鷹計畫救台灣」報導了台積電 (TSMC)的夜鷹計畫，國內一些著名媒體也相繼跟隨報導 ，然而，卻沒有對TSMC面臨的挑戰及砸重金成立夜鷹部隊的背後原因作深入分析。以晶圓製造產業來說，製程技術要跑得比競爭對手快，才能在市場上搶得先機，成功卡位，這是無庸置疑的；但是，為什麼是在10奈米的技術節點？為什麼以前在發展20奈米、16奈米的時候，TSMC就沒有這一股非贏不可的必殺決心？決戰10奈米的關鍵點是什麼？如果要探討這一場10奈米硬仗背後的主要成因，應該從年初時的2份市場報告說起。

Jefferies: Intel比TSMC具有更大的價格競爭優勢
在今年初1月24日的時候，investors.com網站首頁上出現了一段新聞標題：「Intel看起來比TSMC有更大的價格競爭優勢」（Intel Seen Gaining Huge Pricing Advantage Over TSMC）。這一則報導是源自於美國券商Jefferies在同一天發表的一份關於Intel經營狀況的研究報告。

Jefferies的分析師Mark Lipaci在報告中指出：「我們相信由於Intel投入比較多的研發預算、公司近年來把焦點放在行動電話及平板電腦的市場，再加上與其競爭對手TSMC相比，Intel有相對較多的研發支出，讓Intel可以在2014年第4季第一次生產出比TSMC成本更低的電晶體。我們相信Intel的價格優勢可以持續2年，到2016年之後。」

長久以來，Intel在晶片的電晶體密度都是落後於TSMC (與製程技術有關)的，因為Intel的主力市場一直是在低密度及高性能表現的桌上型電腦MPU，而非TSMC擅長的行動電話及平板電腦晶片，即高密度低功耗MPU。然而，Jefferies相信從Intel 2014年第2季採用14奈米Airmont製程的Atom晶片開始，Intel即可以生產出比TSMC更高密度的MPU。

Jefferies的報告以2張圖分別比較了Intel及TSMC在2015年及2016年時，以不同奈米製程產出的SoC晶片價格。 圖1是Intel 在2015年時14奈米製程時之晶片價格優勢，由於Intel在今年第3季量產14奈米時，TSMC仍是在20奈米的製程，因此Jefferies分析師Mark Lipaci以TSMC的20奈米製程晶片來與Intel的14奈米製程晶片來比較，預估到了2015年，Intel的晶片尺寸會比現在減少35%，而價格也會降低25%。如果與TSMC的20奈米ARM架構的系統單晶片 (SoC) 相比，估計單顆晶片可便宜5成。此外，由於電晶體密度較高，因此晶片體積較小，功耗較低，性能表現也較優。

圖2是Jefferies預估Intel 在2016年採用10奈米製程之晶片尺寸會比現在減少64%，而價格則是降低45%；如果與TSMC採用16奈米製程的ARM架構晶片相比，則估計單顆晶片可便宜66%。　

不過，Intel的晶片之所以比TSMC具價格競爭力，主要不是因為他的製程比較先進，而是在於傳統IDM跟晶圓代工 (Wafer Foundry)的差別。首先從最初生產成本的地方，由於TSMC生產晶片採用ARM架構，因此還要付ARM授權金（不管是由晶片客戶付授權金還是由TSMC負責，這都是生產成本的一部分）；反觀Intel在生產Atom處理器的時候，便省掉授權金的成本。

此外，晶圓代工與IDM營運模式最大的不同在於晶圓代工存在雙重利潤 (double margin)的問題，意思是指除了晶圓代工業者為IC設計公司代工時需要50%的利潤外，IC 設計公司把晶片出貨給系統業者時，同樣需要50%的利潤；但反觀IDM直接負責晶片的設計及生產，因此出貨給系統客戶時利潤需求也只是一重而已。

舉一個比較實在的例子，相信大家會比較容易明白：像Qualcomm及聯發科是TSMC的客戶，HTC是Qualcomm及聯發科的客戶；假設TSMC平均一顆晶片成本是5塊美金，當賣給Qualcomm時加50%的利潤，售價即等如7.5塊美金，待Qualcomm把晶片賣給HTC時再加50%利潤，則售價便來到11.25美金了。但另一方面，華碩的 ZenFone 5用的是Intel Atom處理器，假設Intel的一顆晶片成本同為5塊美金，在加了50%利潤之後賣給華碩，售價也只是7.5塊而已，比起TSMC晶片到系統設備商手上的價格便宜了5成，這就是圖1所要呈現的。

至於圖2要表達的，是在製程越先進的情況下，晶片的密度提升，晶片的尺寸變小；如果同為一片12吋晶圓，製程良率又一樣的話，那在Intel採用10奈米製程，TSMC採用16奈米製程的情況下，Intel的一片晶圓產出的晶片（以良品算）一定比TSMC多，換句話說，平均每顆成本也會比TSMC便宜。在生產成本更低廉加上沒有雙重利潤的問題下，價格即比競爭對手低66%。

從圖3主要晶圓廠的製程技術藍圖可見，TSMC在2014年以前，製程技術一直都是處於領先的地位，尤其是他的20奈米製程率先開出，技術領先同業整整一個世代；但自2014年開始，TSMC便開始面臨嚴峻的挑戰，因為除了Intel的14奈米上半年試產、下半年開始量產外，Samsung與Global Foundries合作的14奈米也預計在今年下半年試產，如果TSMC是以20奈米來對抗10奈米，那在價格性能比上，當然是沒有什麼競爭力了。

不過，如果以選擇晶圓代工業者的角度考量，價格可能不是唯一。前文提到今年初1月24日的時候investors.com網站首頁上出現了一段新聞標題：「Intel看起來比TSMC有更大的價格競爭優勢」，但過了3天之後，網站即出現了一則相對應的標題：「TSMC：作為晶圓代工夥伴，我們比Samsung及Intel優秀許多」 (TSMC: We’re “Far Superior” to Intel and Samsung as a Partner Fab)。身為專業晶圓代工廠多年，TSMC和其客戶已經建立很深厚及穩固的互信關係，Intel在這一方面有沒有辦法勝過TSMC，是很大的疑問。