買賣超 估計持股 持股比重
日期 外資 投信 自營商 單日合計 外資 投信 自營商 單日合計 外資 三大法人
102/12/13 -2,433 -1,109 63 -3,479 284,990 33,282 2,033 320,305 43.96% 49.41%
102/12/12 -2,826 -320 194 -2,952 286,946 34,391 1,970 323,307 44.26% 49.87%
102/12/11 -3,697 -385 -240 -4,322 286,669 34,711 1,775 323,155 44.22% 49.85%
102/12/10 1,036 0 -275 761 288,191 35,096 2,016 325,303 44.45% 50.18%
法人指出,南韓驅動IC封測廠Nepes以及LBSemicon展開砍價搶單競爭,幅度高達2成到3成,影響驅動IC封測產品平均銷售價格(ASP)走勢,牽動頎邦ASP跌價和毛利率表現。
法人表示,整體智慧型手機出貨偏弱,部分驅動IC廠商來自手機面板驅動IC的訂單,減幅達4成到5成;部分廠商也調整後段驅動IC封測訂單分配比例,牽動後段驅動IC封測廠頎邦業績表現。
幅度高達2成到3成!?
三大法人逃生無門
股價會有驚人的低價
我等27塊後再考慮
6147頎邦
14:30 48.75 - 48.75 ▼3.65
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