晶圓代工廠進入高資本支出時代，台積電董事長張忠謀在上次法說會中，也針對此事親自對外說明。張忠謀指出，晶圓代工產業走向資本密集（capital intensity），台積電自2010年下半年開始擴大資本支出，這2年獲利已見強勁成長，今年80~85億美元資本支出不變，未來幾年資本支出只會更多，台積電2010~2015年稅前獲利年複合成長率（CAGR）將明顯超過10％。
當然，外資圈普遍預估台積電明年資本支出將達90~100億美元，2014年更達百億美元以上，2015年時才會明顯下修，原因是20奈米設備能延伸到16奈米。
而台積電如此積極擴充先進製程產能，除了智慧型手機及平板電腦帶動28奈米強勁需求外，業界認為台積電也開始為蘋果A7應用處理器提前進行產能佈建。
另外，台積電也開始針對18吋晶圓投資進行準備。根據台積電技術藍圖，2014~2015年時應可完成18吋晶圓設備規格制定，預計2015年初，設備商就能提供測試設備（demo tools），而2016~2017年將開始建立試產生產線（pilot line），並建立起上下游的供應鏈，若一切順利，台積電在2018年就能夠以18吋晶圓投入量產。
台積電大舉提高資本支出擴充先進製程產能，未來2年金額只增不減，台積電的設備及材料供應商受惠最大，包括崇越、華立、中砂、思源、家登、帆宣、漢唐等業者，已經成為台積電資本支出概念股，至少在2015年以前，可望隨著台積電擴產腳步一同成長。
