夏普攜手高通 恐威脅聯發科


夏普攜手高通 恐威脅聯發科 ‧聯合新聞網 2012/12/05 高通入股日本面板大廠夏普,攜手研發使用於智慧型手機的次世代面板。業界解讀,高通為全球手機晶片龍頭,現在藉由夏普補強面板技術,等於企圖一手掌握手機的大腦與驅殼,強化在智慧型手機市場的競爭力,恐對聯發科造成更大威脅。 【經濟日報╱記者謝佳雯/台北報導】





高通入股日本面板大廠夏普,攜手研發使用於智慧型手機的次世代面板。業界解讀,高通為全球手機晶片龍頭,現在藉由夏普補強面板技術,等於企圖一手掌握手機的大腦與驅殼,強化在智慧型手機市場的競爭力,恐對聯發科造成更大威脅。


業者分析,手機廠規劃產品線時,除了手機晶片的選擇影響效能與應用外,將內建功能完美呈現在消費者眼前的面板,也扮演相當重要角色。目前有多家晶片廠早已提供3D的圖形應用和遊戲,不過,至今裸視在一些角度仍會令使用者感到頭昏,主要關鍵就在於面板品質好壞。


布局高階面板技術原本該是手機品牌廠所做之事,高通卻選擇由手機晶片供應商的身分來做,可看出高通在鞏固其在智慧手機產業地位的企圖心。主要原因在於,高通希望能擁有最好的面板技術,讓自家晶片的超高效能可以完全被呈現出來。


手機晶片供應鏈認為,高通本身的手機應用處理器、數據機等布局完整,高階產品已發展得相當好,若能藉由投資夏普,共同發展次世代面板技術,將可與晶片進行搭配與整合,等於從內到外,強化在智慧型手機市場的整體競爭力,將對聯發科等競爭對手形成更大威脅。


http://mag.udn.com/mag/digital/storypage.jsp?f_MAIN_ID=315&f_SUB_ID=2928&f_ART_ID=428023
2012-12-05 12:34 發佈

cswu0102 wrote:
夏普攜手高通 恐威脅...(恕刪)




我的解讀是
怎麼可能?

聯發科市場是1000~1500 RMB的低階手機
對手怎麼會是SHARP面板+高通IC的高階手機
真正的對手應是三星和Nvdia吧!
尤其是前者

狂想.....
玻璃基板 正面顯示 背面黏CPU...IC PCB產業掛點
異業聯盟....手機薄到變一張紙的時代終於有點進展

kimouser64 wrote:
狂想.....
玻璃基板 正面顯示 背面黏CPU...IC PCB產業掛點
異業聯盟....手機薄到變一張紙的時代終於有點進展


這有什麼意義?現在也不是不能貼,貼了要得到好處才有意義。

就像廠商也可以作一台跑車但是後面裝一個垃圾車的車斗,一面尬車還可以一邊收垃圾,但是賣不賣的出去就是個問題了。
高通自己也有面板廠不是?
記得在龍潭弄了個 Mirosal 廠,
看來那個 Mirosal 沒搞頭?
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