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封裝材料之落難天使 (轉貼自「隨風金融學院」)
台灣半導體產業獨缺的一環，就是最上游的關鍵材料，這些專利多數掌握在日本廠商的手上，但有少數代理商仍經營得有聲有色，像是代理日商住友 (Sumitomo) IC 封裝材料的長華。
長華的母公司 ── 華立，是非常優秀的電子通路商，經營績效穩健，代理產品線範圍很廣，重點是財報編製很有誠信，不會刻意灌水來炒作股價。長華本身也是績優股，過去盈餘記錄非常亮眼，股價長期維持在百元以上，實在沒有特別需要挑剔的地方，因此本文將討論重點放在長華旗下的子公司。
長華與住友合資成立台灣住礦電子，持有 30 % 股權，為住友 IC 封裝材料的代理商，產品別包含封膠樹酯、L/F 導線架、COF 基板，並共同進行研發工作，這是長華的轉投資中最有價值的部份 (詳見【表一】)。
【表一】長華轉投資子公司及其經營業務
其中，驅動 IC 封裝製程從過去的捲帶式晶片載體封裝 (TCP)，轉進晶粒軟膜接合 (COF)，而 COF 基板就是後者的主要材料。但展望未來，覆晶玻璃封裝 (COG) 將會取代 COF，因此這項產品已經逐漸走入夕陽。
L/F 導線架，是近年逐漸被封測廠商重視的材料，主要是因為 L/F 導線架在一體化封裝的表現突出。一體化封裝最大的特點，就是省略「打線」，不僅可以縮小晶片的體積，還可以避免電感效應對晶片訊號產生干擾，也就是說在這項技術成熟後，將能輕易拿下高階晶片市場。從這裡也看得出封測產業的變革，日月光之所以在兩岸積極擴產，並投入大量資源衝刺銅打線製程，是為了以低價爭取低階晶片的封測訂單，相較於矽品將重心擺在用於高階晶片的一體化封裝、晶圓級封裝，是截然不同的經營策略。
至於封膠樹酯，是封裝製程中的黏合材料，用途非常廣泛，幾乎所有封裝製程都少不了它。
長華去年前三季稅後淨利大幅衰退 (詳見【表二】)，主要是受到電子業景氣低迷影響，旗下轉投資子公司台灣住礦、Beam Mode、長華科技都認列不少損失 (詳見【表三】)。
【圖二】長華稅後淨利 (百萬元)
【圖三】長華轉投資損益 (百萬元)
其中，台灣住礦在去年第四季虧損更為嚴重，預計將提列 10 億元資產減損，長華持有台灣住礦三成股權，必須認列投資虧損 3 億元，幾乎是長華一整年的盈餘，這跟 COF 基板的材料革新有關。
過去普遍使用的傳統 COF 基板，逐漸被電鍍式 COF 基板取代，市場需求量逐年衰退，相關廠商都無法維持獲利，因此過去幾年有許多廠商相繼退出這塊市場。去年，台灣住礦也決定退出傳統 COF 基板市場，並將生產設備報廢，依照會計制度規定提列鉅額資產減損；另一方面，擴增電鍍式 COF 產能所購買的機器設備，在開始運作之後就必須提列折舊費用。
簡而言之，台灣住礦去年獲利表現不佳，是裁撤不具經濟效益的產能所無法避免的陣痛期，但把眼光放長遠，這種做法對公司未來的競爭力是相當有助益的。
還有一家值得注意的子公司，是經營 LED 導線架業務的長華科技，未來 LED TV 逐漸普及化之後，這家近兩年持續虧損的公司，有機會鹹魚翻身，成為新的金雞母。
另外，銷售觸控基板材料的云輝科技，雖然成立時間還不長，但表現還算不錯，也值得追蹤觀察。在百家爭鳴的觸控面板產業，相較於投入生產及製程研發的面板廠商，材料供應商佔據了更有利的位置，且獲利也相對穩定。
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