惠譽：台灣銀行業對科技業曝險適中，惟對面板廠集中風險高

惠譽：台灣銀行業對科技業曝險適中，惟對面板廠集中風險高
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惠譽-台北/香港-2011年8月11日：惠譽國際信用評等公司今日表示台灣銀行業對整體科技業的曝險程度適中，惟對面板製造商具較高的單一企業信用曝險。

惠譽在今日發布的研究報告中指出：台灣銀行業對科技業放款約佔總放款的13%，而對前十大科技業的放款則佔銀行業放款總額之6.5%。惠譽認為，台灣銀行業對科技業的信用曝險平均分散於各產品供應鏈（例如行動通訊、電腦以及家庭娛樂設備等），此分散性有助於抵銷部份偏高的集中風險。然而，面板製造商為銀行業對單一科技產業中曝險程度最高者，對前三大面板製造商的放款佔銀行業放款總額之2.3%。鑒於面板製造業對景氣循環具高度敏感性，台灣面板製造商的營運狀況將對銀行業的信用品質造成影響。

在報告中惠譽亦對DRAM製造商－茂德科技股份有限公司就新台幣580億元之銀行借款（佔銀行業總放款之0.3%）進行債務重組協商之事件加以評論。此債協事件以及其他營運疲弱之DRAM製造商可能產生的違約將不會導致惠譽對受評銀行進行負向的評等調整，因惠譽認為相關的信用損失尚在可控管範圍，且潛在的負面影響已納入受評銀行的評等考量中。

關於研究報告：｢台灣銀行業對科技業曝險：面板製造商為主要隱憂（Taiwanese Banks’ Exposure to Technology Industry: Display Panel Makers a Risk）｣之詳細內容，請參考惠譽網站www.fitchratings.com.

註：此為中文譯本，若與原英文版本有任何出入，請以英文版為準。

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評：惠譽該不會...再次對台灣動手，不要啊！