個人注意這檔已經很久了,對他的想法如下,請前輩們給一些意見:
1. 太陽能封裝材料PV RIBBON出貨創新高。
2. 應用於Flip Chip(覆晶封裝)高階產品Bumping 錫膏,在出貨數量上也創下出貨次高。
3. 99年配股0.5元,配息2元,4/25收盤52.3元,現金股息有3.8%,若完成填權息含配股就有8.8%利潤。
4. 99年EPS:約在4.3~4.5 , 100年應有更大成長,換算本益比約在10倍或以下。
5. 技術線型上已在50元支撐,打了一年的底,就待放量上攻,算是進可供退可守...
以上僅供參考,期待各位大大不吝指教~~ ^^

X