台積與intel本是往來客戶，晶圓代工與IC設計各據一角。
然近幾個月英特爾、三星先後決定跨足晶圓代工，前有英特爾不斷放話隔
山打牛、後有三星陸續自台灣抽單，檯面下心結不踁而走。
媒體總愛添油加醋，當年威盛案例在先，如今台積電或該留意媒體擦槍走
火，也該馬上擴張專利地圖佈局。目前來看，真正上火的話題在Q2~Q3
就會浮現。
對散兵而言，需留意各種法人、大戶是否仍逢高了結個股籌碼。
簡單來說：18吋一出，全球產能過剩，撈過界是早晚的事。
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